mic的配置需要根据板子原理图来配置，分为差分隔直电容模式和单端隔直电容模式，一般都是用差分隔直电容模式。
以701样板为例：
mic直接接701样板（top层），701样板（top层）的mic电路如下：
可以看出701的mic电路设计是差分隔直电容模式，所以对应的SDK工程也要配置成差分隔直电容模式。
ADC需要使能，使用的mic对应的ADC通道需要对应配置，并使能。
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