SMT资格考试卷Ⅰ
一、填空题：（35%）
1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）
2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆
标志“151”表示______欧姆
标志“472”表示______欧姆
标志“204”表示______欧姆
标志“4R7”表示______欧姆
标志“6342”表示______欧姆
标志“4753”表示______欧姆
标志“10R0”表示______欧姆
（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）
3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，
_____色表示数字“__1__”
_____色表示数字“__2__”
_____色表示数字“__3__”
_____色表示数字“__4__”
_____色表示数字“__5__”
_____色表示数字“__6__”
_____色表示数字“__7__”
_____色表示数字“__8__”
_____色表示数字“__9__”
_____色表示数字“__0__”
(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))
“104”电容的容量是______
“220”电容的容量是______
“106”电容的容量是______
（0.1μf,22pf,10μf）
4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)
5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）
6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)
7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。它的TEX最多可以装______个TRAY盘，它配备了____个摄像镜头用于光学对中。
（21000个/小时,PITCH为0.3mm，32,2）
8. 贴片头工作时分________、________、________三个基本的工作步骤。
（吸取元件，光学/机械对中，贴元件）
9. AOI是____________________的简称，它可以查出________、________、________、________、________、________、________等焊点缺陷。
（自动光学检测仪，元件偏移，元件缺失，元件反贴，虚焊，立碑，桥接，极性错误，管脚变形）
10. OMRON的AOI（VT-WIN2）在工作时，_____、_____、_____三种环行光线能从不同的高度照射印制板，_____光线位于离印制板最近的位置，_____光线位于离印制板最远的位置。它在工作时_______静止，______移动。
（红色、绿色、蓝色，蓝色，红色，摄像头，印制板）
11. AGILENT的AOI（SJ10）的X/Y轴采用了__________结构;在工作时_______静止，______移动。
(磁悬浮，印制板，摄像头)
12. 我公司使用的回流炉的加热方式为________________。
(全热风加热)
13. 回流焊接中常见的焊接缺陷有________、________、________、________等。
（润湿不良、锡珠、立碑、桥接）
14. 波峰焊接中常见的焊接缺陷有________、________、________、________等。
（拉尖、桥接、漏焊、虚焊）
15. AXI是____________________的简称，我们主要用它来查______________________，和_________________________________________________。
（自动X光检测仪,BGA芯片的焊点质量,元件及印制板的内部走线）
16．我们加入工作场地时，必须穿__________和__________。
（防静电服、防静电鞋）
卷Ⅱ
简答题：
1．简述公司主要SMT设备的产地及型号？(7%)
（丝网印：英国DEK DEK248,DEK265
贴片机：瑞典MYDATA TP9-2U, MY12
AOI: 美国AGILENT SJ10, 日本OMRON VT-WIN2
回流炉：德国ERSA HOTFLOW5,HOTFLOW7
波峰焊：德国ERSA ETS-330
选择性波峰焊：德国ERSA VERSAFLOW,VERSAFLOW4050）
2．简述单面板的SMT工艺流程。 (9%)
（光板检验丝网印刷贴片回流焊接检验插装元器件波峰焊接修剪检验）
3．在印刷前做光板检查时，着重检查哪些方面？(5%)
（印制板是否有翘曲，焊盘是否氧化，工艺边有无缺损，焊盘和导线是否有损伤，板面是否清洁）
4．在做光板检查时，如果发现印制板的工艺边有缺损，该如何处理？(2%)
（想办法把缺损的工艺边的那一块位置补全。比如用条码纸粘在缺工艺边的那个位置，使PCB的外框保持为矩形，以此来骗过设备上传感器对PCB的检测，使PCB能安全顺畅的进出设备）
5．我们目前使用的锡膏里，合金的成分和比例是多少？它的熔点是多少？(2%)
（Sn62Pb36Ag2,熔点179 ºC）
6．波峰焊目前使用的锡条里，合金的成分和比例是多少？它的熔点是多少？(2%)
（Sn63Pb37,熔点183 ºC）
7．当订购的锡膏到货后，我们该做哪些工作？(4%)
（清点锡膏的数量
检查锡膏规格型号是否符合工作需求，
检查锡膏是否处于保质期内
按锡膏的生产日期分类放入冰箱保存，先使用生产日期靠前的锡膏，后使用生产日期靠后的锡膏）
8．丝网印刷机的主要工艺参数有哪些？（4％）
（刮刀速度、刮刀压力、印刷间隙、分离速度）
9．回流炉理想的温度曲线由哪几个部分组成？（4%）
(预热区保持区焊接区冷却区)
10．波峰焊接机焊接主要由几部分组成？（4%）
（助焊剂的涂覆PCB板的预热区扰动波平波）
11．常见的锡膏印刷缺陷有哪些？并写出产生原因及对策。（5%）
焊膏图形错位；焊膏图形凹陷，有拉尖；锡膏量太多；图形不均匀，有断点；图形玷污
12．我们在讨论元器件的封装时经常会提到PITCH这个单词，请问PITCH在此的含义是什么？（2%）
（元器件相邻2个管脚的中心之间的距离）
13．严格按照作业指导书的要求，详细写出你最熟悉的一台设备的开机步骤，工作步骤和关机步骤。（设备型号任选）（15%）
卷Ⅲ
1．简述单面板的SMT工艺流程。 (9%)
（光板检验丝网印刷贴片回流焊接检验插装元器件波峰焊接修剪检验）
2．在印刷前做光板检查时，着重检查哪些方面？(5%)
（印制板是否有翘曲，焊盘是否氧化，工艺边有无缺损，焊盘和导线是否有损伤，板面是否清洁）
3．在做光板检查时，如果发现印制板的工艺边有缺损，该如何处理？(2%)
（想办法把缺损的工艺边的那一块位置补全。比如用条码纸粘在缺工艺边的那个位置，使PCB的外框保持为矩形，以此来骗过设备上传感器对PCB的检测，使PCB能安全顺畅的进出设备）
4．丝网印刷机的主要工艺参数有哪些？（4％）
（刮刀速度、刮刀压力、印刷间隙、分离速度）
5．回流炉理想的温度曲线由哪几个部分组成？（4%）
(预热区保持区焊接区冷却区)
6．波峰焊接机焊接主要由几部分组成？（4%）
（助焊剂的涂步PCB板的预热区扰动波平波）
7．我们在讨论元器件的封装时经常会提到PITCH这个单词，请问PITCH在此的含义是什么？（2%）
（元器件相邻2个管脚的中心之间的距离）
8．常见的锡膏印刷缺陷有哪些？并写出产生原因及对策。（15%）
| 缺陷 | 产生原因 | 对策 |
| 焊膏图形错位 | 钢板与PCB对位不当 | 调整钢板与PCB位置 |
| 焊膏图形凹陷，有拉尖 | 刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够 | 调整印刷压力；换金属刮刀 |
| 锡膏量太多 | 模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙过大。 | 检查模板窗口尺寸；调节PCB与模板的间隙。 |
| 图形漏印，有断点 | 模板窗口壁光滑度不好；未能及时清除窗口壁内残留的锡膏 | 擦净模板。 |
| 图形玷污 | 模板印刷次多，未能及时擦净 | 擦洗模板 |
9．如果时间来不及，锡膏可以从冰箱里拿出就直接使用吗？为什么？（6
％）（不可以。如果锡膏不回温就使用的话,一方面锡膏里面的助焊剂发挥不了它的作用,最主要的是在使用过程中锡膏会吸收空气中的水份，过回流炉的时候受高温影响出现爆裂,造成很多锡珠。）
10．严格按照作业指导书的要求，详细写出你最熟悉的一台设备的开机步骤，工作步骤和关机步骤。（设备型号任选）（10%）
11．选择性波峰焊的优点和局限性。（4%）
（优点：它的重复性好，焊点的一致性好，避免一些不需要焊接的元器件受到热冲击，对双面板的焊接十分轻松
局限性：相对于波峰焊来说，焊接速度较慢，产量不高。）
如何与不同的人相处,提高自己化
