一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201710378374.0 （22）申请日 2017.05.25

（71）申请人 杭州本松新材料技术股份有限公司

地址 311106 浙江省杭州市钱江经济开发区顺风路536号节能与环境产业园5号楼

（10）申请公布号 CN107011631B

（43）申请公布日 2019.04.05

书

（72）发明人 巩玉钊;金慧星;王延军;魏小东;陈光辉;周永松;徐淑芬 （74）专利代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司

代理人 曹莉

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用

（57）摘要

本发明涉及一种含鳞片石墨导热填料及其

制备方法，及所述导热填料用于制备高导热复合材料，属于高分子材料改性、散热材料利用领域。所述导热填料为由以下重量份组分组成的小粒块状膏体物：1～100μm鳞片石墨1～10份；100～500μm非鳞片石墨20～55份；液态环氧树脂2～10份；固化剂1～5份。本发明提供的高导热复合材料的导热填料及其制备方法将含鳞片石墨导热填料加工成颗粒物，使用时易下料，高填

充量下，挤出生产时无断条问题，提高了导热复合材料的生产效率，拓宽了含鳞片石墨导热填料的应用范围。本发明提供的高导热复合材料，拓宽导热塑料在散热器、电子电器、汽车、LED照明等领域中对散热有更高要求部件中的应用。

法律状态

法律状态公告日

2017-08-04 2017-08-04 2017-08-04 2017-08-29 2017-08-29 2019-04-05

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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