专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：具有布线迹线的半导体封装专利类型：发明专利
发明人：斯瑞诺卡·萨拉文斯,迪曼诺·小安东尼·班巴拉,黄锐申请号：CN201510500922.3申请日：20150814公开号：CN106783788A公开日：20170531
摘要：本发明涉及制造半导体封装的方法和设备。所述方法包括蚀刻金属片的第一侧以形成带有一个或多个导线接合焊盘的引线框、在第一侧上涂覆第一保护层、蚀刻金属片的第二侧以形成一个或多个导电引出端，和在第二侧上涂覆第二保护层。半导体封装包括在围绕附接到引线框的裸片的柱结构中的导线接合焊盘，在半导体封装的底侧的一个或多个引出端。
申请人：联测总部私人有限公司
地址：新加坡宏茂桥第二工业园区22幢
国籍：SG
代理机构：上海光华专利事务所
更多信息请下载全文后查看
