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专利名称：形成倒装芯片半导体封装的方法专利类型：发明专利发明人：石磊
申请号：CN201410607362.7申请日：20141031公开号：CN104392941A公开日：20150304
摘要：本发明公开了一种用于形成倒装芯片半导体封装的方法。包括：在半导体芯片的焊盘图形上形成有铜柱，在所述铜柱远离焊盘图形的一端镀有阻挡层，在所述阻挡层上布置预定量的焊料，所述焊料涂覆有焊剂。提供引线框，在引线框表面镀绝缘层，所述绝缘层具有与所述铜柱位置对应的开口，分别暴露部分的所述引线框的引线。所述半导体芯片倒装在所述引线框上，所述焊料接触所述暴露的引线。当回流时，所述焊料熔化，在所述焊剂的协助下，所述铜柱和所述暴露的部分的引线之间形成焊料互连，回流后的焊料位于所述铜柱和所述暴露的部分的引线之间，焊料不易从连接位置流走，因此避免了所述铜柱与所述连接位置之间的不良接触和引线之间的短路现象。
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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