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专利名称：一种新型银基电接触弹性材料及其应用专利类型：发明专利
发明人：康,蒋传贵,王剑平,张国全,张利斌,陈登权,李靖
华,谢洪潮,张春荣
申请号：CN201110034841.0申请日：20110209公开号：CN102134666A公开日：20110727
摘要：本发明公开了一种新型银基电接触弹性材料及其应用。所述材料包含下列成分：0.35wt％～1.0wt％的Ni，4wt％～10wt％的Cu，0.001wt％～0.1wt％的Mg、Zn、Y中的一种或两种以上元素，其余量为Ag。本发明涉及的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度，材料的接触电阻低，抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强。该新型银基电接触材料可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用，可有效防止触点发生熔焊、粘连等现象，使材料使用寿命延长、可靠性提高。
申请人：贵研铂业股份有限公司
地址：650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号贵研铂业股份有限公司
国籍：CN
代理机构：昆明今威专利代理有限公司
代理人：赛晓刚
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