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专利名称：一种高压绝缘母线连接的屏蔽层结构专利类型：实用新型专利发明人：章银龙,傅裕,罗焱杰申请号：CN201320631268.6申请日：20131014公开号：CN203552780U公开日：20140416
摘要：本实用新型公开了一种高压绝缘母线连接的屏蔽层结构，它包括包覆在导电芯连接件的母线连接处屏蔽层，所述母线连接处屏蔽层具有绝缘层、导电或半导电层，所述母线连接处屏蔽层的导电或半导电层包括内导电或半导电层和外导电或半导电层，内导电或半导电层在绝缘层内侧；所述外导电或半导电层在绝缘层外侧、并延伸到高压绝缘母线的屏蔽层的外侧。所述内导电或半导电橡胶层的二端分别设有一圈内应力锥，所述母线连接处屏蔽层与高压绝缘母线的屏蔽层之间各设有一圈外应力锥；所述外导电或半导电橡胶层延伸至外应力锥处。本实用新型优化了高压绝缘母线连接的屏蔽层结构，使电容式屏蔽层的结构简单、绝缘性能好。
申请人：浙江金凤凰电力科技有限公司
地址：312300 浙江省绍兴市上虞市经济开发区东山路188号
国籍：CN
代理机构：杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人：应圣义
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