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专利名称：银金合金接合线专利类型：发明专利
发明人：安原和彦,前田菜那子,冈崎纯一,千叶淳,陈炜,安德优
希
申请号：CN201510193619.3申请日：20150422公开号：CN106158675A公开日：20161123
摘要：本发明的目的在于提供一种银金合金接合线，其即使是高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。另外，本发明的目的是提供一种卷绕于滚动条上的银金合金接合线的退绕性良好的银金合金接合线。本发明的银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，以质量百分比来说，含有10％以上30％以下的金(Au)、含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素的纯度99.99％以上的银(Ag)所形成的合金，在该合金的表层形成氧(O)和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成金浓化层。
申请人：田中电子工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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