金属基板多层结构

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201621049037.4 （22）申请日 2016.09.09

（71）申请人 深圳市迅捷兴科技股份有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二

（10）申请公布号 CN2061351U

（43）申请公布日 2017.04.26

楼203室、三楼

（72）发明人 马卓;陈强;李星;李飞雄

（74）专利代理机构 北京金蓄专利代理有限公司

代理人 赵敏

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

金属基板多层结构

（57）摘要

本实用新型提供了一种金属基板多层结

构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和第二铜箔层，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔，在隔离孔内填充树脂填充物，树脂填充物自第一绝缘层的上表面向处延伸至第二绝缘层的下表面，树脂填充物上形成有与隔离孔同心设置的金属孔。本

实用新型利用金属孔实现第一铜箔层与第二铜箔层的导通，同时由于金属孔的外部存在树脂填充物，因此可以避免与金属基层的短路，从而实现多层板的制作。

法律状态

法律状态公告日

2017-04-26

法律状态信息

授权

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说明书

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