专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种散热片结构专利类型：实用新型专利发明人：林建安
申请号：CN201720219163.8申请日：20170308公开号：CN206524323U公开日：20170926
摘要：本实用新型公开了一种散热片结构，其将套体和散热鳍片一体成型形成具有通孔的散热主体，在套体的轴向两端分别设置有导热金属底板及盖板，以使导热金属底板、盖板以及套体的通孔合围形成密封的腔室，并在腔室内填充液体，这样，电子器件传递给导热金属底板的热量，除了由导热金属底板直接传导给散热主体之外，还可通过液体传导给散热主体，并由散热主体散发出去，从而加快热量传导，进而提高对电子器件的散热速度。
申请人：东莞市恒钜电子有限公司
地址：523000 广东省东莞市黄江镇黄京坑村百成一路
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈正兴
更多信息请下载全文后查看
