BGA操作手册

APR5000操作手册

BGA操作手册

一、 基本操作 1、

开机

（1） 首先打开电脑。

（2） 检查机器上是否有不应存在的东西。 （3） 打开返修台开关 （4） 启动软件。 （根据需要输入密码：

如 操作员：op 密码：123 工程师：en 密码：123 万能：OKInt 密码：1923523 2、

关机

（1） 退出相应的操作，回到启动画面。 （2） 取走热风头上的喷嘴 （3） 取下热风吸嘴 （4） 检查并推回相机 （5） 退出程序 （6） 关掉返修台电源 （7） 清洁维护 3、

移动、旋转（APR5000XLS/XL）

（1） 移动Ｘ、Y轴，请按住侧面的黄色按钮。（两边任意一个）

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（2） 扳动摇杆移动X轴、Y轴。 （3） 快速移动，连续向一边扳摇杆移动。

（4） 微调，轻微碰一下摇杆，将会一0.025mm的微距移动。

（5） 旋转，不要按任何一个黄色按钮，只需要转动摇杆，就可以转动。注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。

4、

移动、旋转（APR5000）

（1） 移动X、Y轴，粗调请分别按住热风头上的X、Y按钮，用力推动热风头。 （2） TAB机器，也可以用XY-TAB的粗调移动。

（3） 微调，可以利用机器两侧的微调旋钮移动X轴，机器前面的Y轴旋钮移动Y轴旋钮。

（4） 旋转时可以直接旋转热风头上的Theta旋钮，注意，转动只有在真空吸杆锁定的方式才能转动。

（5） 元件角度旋转注意事项，不能转动超过30度。超过30度的请用手转动芯片。微调时注意将旋钮旋到中间位置，然后进行微调，否则可能出现无法向一个方向转动的可能。

5、

安装PCB板，底部支撑杆的使用

（1） 对于一些板子较大或板子较薄的板子，由于加热可能使板子变形，为防止变形可以用底部支撑(APR-UBS或APR5000XL-UBS)来支撑PCB板。

（2） 底部支撑需要卡在轨道上，（注意APR5000-TAB不适合），用两边的螺丝同时升起支撑杆。

（3） 个别PIN的调整请直接转动PIN来调整高度。 （4） 个别特殊板子，可以通过专用夹具来支撑PCB。

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6、 元件托盘、锡膏钢网以及助焊剂盘的使用

（1） 元件托盘是用来放置元件的托盘。OK返修台有2中元件托盘，BGA托盘和CSP托盘。

（2） 在使用时需要校正元件托盘的水平度，和中心位置。

（3） 水平度可以调整对中夹具前面的两个螺丝，只要能够让元件从托盘上吸起就行。（APR5000和APR500XL）,APR5000XLS的镜头水平度同样可以调整对中夹具上的螺钉，但需要先松开2个紧固螺丝再调整。

（4） 托盘的中心位置对中可以托盘打开，并用一个VNZ-1的吸嘴下降到托盘中间轴位置。分别调整托盘X向Y向的2个螺丝，直到吸嘴中心与轴中心位置重合。

（5） 助焊剂托盘是用来让元件蘸取助焊剂用的，主要有2种，DTP-BGA,DTP-CSP，有些特殊厚度的助焊剂托盘可以定制。使用助焊剂托盘主要可以让元件的焊点涂上适量的助焊剂，避免应过多造成的沸腾移位现象。在APR5000XLS的镜头上，一般元件托盘放左侧对中夹具，而元件锡膏钢网和助焊剂涂覆模板一般放在右侧对中夹具。

7、

聚焦、对位

（1） 由于设备的特点，夹具PCB到镜头的高度是一致的，而元件到镜头的位置是变化的，因此，我们首先要聚集位置固定的下面图形。

（2） 首先打开底灯，关闭顶灯，使下面图像清晰，并调整合适的图像大小以及调整焦距，使图像清晰且具有最好的对位效果。

（3） 关掉底灯，打开顶灯，（怕干扰，可以用白纸盖住下面图形），锁定焦距及图像大小不变，调整热风头高度，使上面的图像清晰。

（4） 调整X、Y、T轴，使上下图像重合。

（5） 可以利用灯光的开关，来方便观察图形。灯管亮度滑扭的下方有1个滑扭和

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选项，分别用来控制上下灯光管的启用及开关的时间。

8、

手动模式

（1） 手动方式是操作机器的另外一种方式，但使用时必须注意。 （2） 移动热风头有3种模式，快速，慢速，微调。

（3） 吸杆状态分锁定，上，自由三种，还有控制真空的开关。

（4） 一般吸取元件先用自由，待接触到元件，打开气泵，选择锁定，看真空显示在80以上后吸取元件。

（5） 释放元件，先慢慢下降热风头到设定位置，关掉真空泵，等待3秒后，待真空显示30左右时，慢慢抬起热风头，然后将吸杆设为上状态。

（6） 焊接时必须将热风头设为上模式。 （7） 开始加热后应将热风头移动模式设为快速。 （8） 请不要在加热时切换到视频模式或拉出镜头。 9、

固定PCB板

（1） 固定PCB板时需要将待加热元件放置在加热锅内，采用大小底部时，需将元件放在大小底部相应位置，采用大底部需将待焊元件放在加热锅环中心，一般来说，加热锅的上下左右4个中心点位置加热效果较好。

（2） 固定PCB不要用力夹紧PCB，因为这样在加热过程中，由于受热，受到夹板子的外力影响，很容易使板子造成变形。只要能将板子放稳，且能比较轻松的在X轴向能自由移动。

10、 焊接

（1） 注意首次焊接或长久停用焊接。一般来说首次焊接时由于机身本身要吸收很大的热量，因此在焊接时一定程度上影响焊接质量。建议开机后首先预热机器，即跑一遍

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空程序。

（2） 部分产品采用夹具，当夹具足够大或厚时，可能会影响焊接质量，因此，建议在首次更换夹具或夹具停用相当长时间，对夹具进行一定的预热。

（3） 如果不采用预热的方式，建议在最后一区增加10－15s时间来减少这种因设备或夹具造成温度的漂移。

（4） 为确保焊接质量，建议每天采取一次温度核查，即用相同的条件相同的板子相同的位置相同的喷嘴相同的程序，做曲线，如果曲线最高温度温差在3度以内，我们认为机器的温度正常。

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二、 编程指导

编程必须要进入工程师模式或万能模式，操作员模式不可以编程。 1、

拆除芯片设置

（1） 选择操作设置,点击新拆除操作,再点击下一步.

（2） 依次输入芯片封装，芯片说明和电路板描述.点击下一步.

（3） 在选择筐内选择“是”安装喷嘴及吸嘴,并输入相应吸嘴和喷嘴型号,点击下一步

（4） 拉出镜头推回对中夹具,将吸嘴中心调整至PCB上芯片中心，并保证元件在喷嘴内。

（5） 推回镜头到起始位置,按向下降键直至热风头不能移动，选择微调,按下降键,直到热风喷嘴距离PCB板1至2mm,（操作中允许操作者控制，一般周边无复杂情况可以不选。）点击下一步.

（6） 选择“使用此步”调整真空回吸，设置热风头移动模式为微调模式，步距为6mil，点软件”上”按钮或直接按设备上的向上按钮，然后观察真空值，待真空值从80以上，下降到30左右，表示已到临界值，点击下一步。（注意此步需要观察PCB的变形。）

（7） 选择芯片起拔方式为“提升热风头”点击下一步. （8） 点击“文件－>导入－>曲线设定”，,选择相应曲线. （9） 将导出曲线拖到软件上 按“开始”进行加热.

（10） 加热完毕,芯片自动拔起,当吸嘴不能自动吸取芯片时,采用镊子取走已熔锡的元

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气件,选择下一步.

（11） 按上升键直到热风头停在初始位置. （12） 选择下一步释放芯片.(用元件托盘拿取芯片). （13） 在弹出对话框中输入文件名并保存 （14） PCB板冷却后取下已拆下芯片的板子 （15） 用烙铁头清理焊盘上的残渣并清洁. 2、

贴装芯片编程(主要用于新产品时,设置新的曲线)

（1） 选择操作设置:新贴片操作点击下一步

（2） 依次输入芯片封装，芯片说明和电路板描述的信息,点击下一步

（3） 在选择框内选择“是”安装喷嘴及吸嘴并输入相应吸嘴和喷嘴型号,点击下一步.（喷嘴和吸嘴选择原则: 吸嘴选择能可靠吸取元件的合适吸嘴。喷嘴选择适合芯片尽量小的喷嘴，一般是元件大小加3～5mm）

（4） 选择芯片拾取方式点击下一步，拉出镜头,推回对中夹具。a）拾取元件。直接吸取元件。b）使用焊锡膏涂覆模板。OK专用的给元件底部印刷锡膏的钢网。c）使用助焊剂涂敷模板。在元件底部锡球上蘸取定量的助焊剂。

（5） 如果是“拾取元件”，则将元件托盘放在对中夹具上，下降热风头到接触元件，下一步后抬起热风头，取下元件托盘，推回对中夹具；如果是“使用焊锡膏模板”，则将焊锡膏模板放在对中夹具上，下降热风头到接触元件，下一步后抬起热风头，取下焊锡膏模板，推回对中夹具；如果是使用助焊剂涂覆模板，先将元件托盘放在对中夹具上，下降热风头吸取元件，选下一步，抬起热风头，取走元件托盘，然后放上助焊剂涂覆模板，下降热风头蘸取助焊剂后，抬起热风头，点击下一步，将热风头回到初始位置。注意元件的方向性。

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（6） 将元件焊盘图形与PCB元件焊盘图形进行重合对中。点击下一步。

（7） 推回镜头,下降热风头，一直按住直至热风头不能动为止，然后选择微调，使元件快接近PCB板，选择6mil的微距，步进下降热风头至元件与PCB刚好接触，选择吹气时间，如果是大芯片，将吹气时间调到800－1000，如果是小元件，将吹气时间调到200－300，普通元件500即可，选择下一步，释放芯片,吸杆自动收回.

（8） 按下降键设置喷嘴高度（距PCB板1至2mm左右），点击下一步。（允许操作者控制选项根据元件周围情况而定。）,

（9） 点击“文件－>导入－>选定曲线”，,选择相应曲线. （10） 将导出曲线拖到软件上 按“开始”进行加热. （11） 加热完成后,选择下一步

（12） 按上升键直到热风头停在初始位置 （13） 在弹出框内输入文件名保存 3、

曲线设定

（1） 曲线设定用手动方式。

（2） TC的放置是曲线的关键，一般元件，可以在元件底下放置一个，元件底部放置一个，元件顶部放置一个。特殊元件和特殊PCB还需要根据要求放置相应的TC.

（3） TC的放置的方式主要有钻孔，将TC埋入，用红胶固定；或将随机配置的TC塞入的元件底下，可用高温胶带纸固定，如果元件较小，建议另外购买较细的热偶线。

（4） 将贴好热偶线的PCB固定在返修台指定的加热区域。一般板子较大可用大小底部加热（APR5000XLS/XL），此时须将元件对准在小底部。可在上面用MARK点指引。小元件建议用大底部预热。

（5） 将吸杆设置为上，下降喷嘴至指定位置。

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（6） 根据具体情况预热加热温度和时间，开始加热后，按每个区的预设值实时调整加热温度和时间。

（7） 最后将达到要求的曲线做保存。选“文件－>导出－>温度曲线”，输入文件名，保存即可。

（8） 部分超小元件，在无法用热偶线测温的情况下，可以用以下方式做曲线，将吸杆设置为自由，下降喷嘴到元件上，锁定吸杆，打开真空，此时真空显示为80以上，选择微调方式，将微距设为6mil，向上抬起热风头，待真空显示成30左右，表示在临界点。按预设的曲线运行，加热过程中可能真空值会变化，可以适时抬一下热风头，确保在30左右，当元件完全融化后，元件会被吸起，此时真空值在80以上，加热温度应该在熔点温度加10度左右，适当延长时间10－20s即可。

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三、 生产流程 1、

芯片拆除程序运行

（1） 点击操作运行,选择对应的程序

（2） 按照提示安装吸嘴和喷嘴选择下一步（下一步可用机器上绿色按钮，下同） （3） 拉出镜头按下降键直到热风头至聚焦高度

（4） 将吸嘴中心与元件中心对中（适当时候注意喷嘴）。点击下一步 （5） 推回镜头到起始位置,按下降键直到热风头停在焊接位置,点击下一步 （6） 按开始（或绿色按钮）进行加热 （7） 程序结束后按上升键使热风头到初始位置

（8） 用指定的料盒放在芯片下方，选择下一步释放芯片,吸头自动收回 （9） 选“重复”或“重新调用曲线”继续同样操作，“结束”终止操作。 （10） PCB板冷却后取下已的板子

（11） 观察芯片周围是否有虚焊,连焊等现象. 2、

芯片贴装程序运行

（1） 点击操作运行选择对应的程序 （2） 按照提示安装吸嘴和喷嘴选择下一步

（3） 拉出镜头，将待贴装芯片置于BGA或CSP模块上(注意芯片极性) 并将模块放于镜头上方,左侧搁板上将搁板移到镜头中间.

（4） 按下降键拾取芯片,按上升键使热风头停在起始位置

（5） 取下BGA或CSP对中模块,如若需要涂覆助焊剂，请将刷好助焊剂的焊锡模

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板放置搁板上,点击下一步，按下降键使芯片蘸取助焊剂后抬起热风头,点击下一步抬起热风头至指定位置，取下助焊剂模板，推回对中夹具。

（6） 下降热风头至聚焦高度，通过调整X,Y,T轴进行图像对中,点击下一步 （7） 推回镜头到起始位置,按下降键把芯片放置在电路板上到指定位置,点击下一步释放芯片

（8） 按下降键使热风头停在指定位置点击下一步,按开始进行加热. （9） 加热完毕,按上升键直到热风头停在初始位置。

（10） 选“重复”或“重新调用曲线”继续同样操作，“结束”终止操作。 （11） PCB板冷却后取下已修好的板子 （12） 观察芯片周围是否有虚焊,连焊等现象.

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四、 曲线设置

1、 标准测温板的制作

这是非常重要的一个环节，也可以说是调试曲线最重要、最关键的一个环节，标准测温板作的好坏，直接影响到调试曲线的进程。

主要测温点如下：

1) 焊点位置。（根据元件大小，可设置边角4个（corner），中间1个。

2) 元件顶部。测试元件温度。

3) PCB元件正下方位置。

4) 离开BGA 2－5mm左右的元件位置。（测试对周围元件的影响。）

5) PCB底部的任意一个位置。

我们在这些点中，根据需要选择合适的点进行测温。其中中间的点需要钻孔，如果不是报废板，几乎不可能钻孔，可以不考虑此点。

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2、 曲线要求

一般来说，每个芯片有自己的曲线要求，我们可以根据曲线要求进行调整，如果没有特殊要求，我们可以按以下要求进行设置

有铅要求：

常温到100℃： 100s,一般客户没这要求

常温到100℃: 升温斜率：<3

120℃－150℃ ：60s－90s

> 183℃： 50s－110s

峰值温度 ：220℃

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无铅要求：

常温到150℃ ：小于100s （此要求一般不用）

常温到150℃升温斜率 ：小于3℃/s

150℃－217℃ ：60s－100s

> 217℃ ：60s－110s

> 230℃ : 30s-45s

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峰值温度 ：245℃

3、

加热环境与方法

1） OK返修台的加热环境

A．APR-5000环境

顶部： 专用热风喷嘴 （550W） 底部： 1. 开放式预热环境(1400W) 2. 可以外加聚风罩进行聚风加热 B. APR-5000-DZ

顶部： 专用热风喷嘴 （550W）

底部： 1. 开放式大底部预热环境(1800W) 2. 专用小底部预热环境（900W）

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3. 可以大小底部一起预热。（2700W） 4. 可以外加聚风罩进行聚风加热 C. APR-5000-XL(S)

顶部： 专用热风喷嘴 （550W）

底部： 1. 开放式大底部预热环境(2800W) 2. 专用小底部预热环境（1400W） 3. 可以大小底部一起预热。（4200W） D. 可以更改的东西 1. 加热的时间 2. 顶部温度 3. 底部温度

4. 加热风量，分高中低

5. 采用氮气加热（需要外接氮气），或空气加热 6.加热区的降温。（比原温度低的空气，就是降温） 7. 使用大底部，小底部，还是大小底部一起加热。

在制作温度曲线时候，可以实时修改以上设置，很方便的设计出合适的温度曲线。 通过以上设置，可以轻松设置温度曲线。

2） 曲线设置的思路

A) 芯片的焊接要求；

这是焊接最基本的要求，曲线会围绕此条件进行；

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B) 芯片的周围；

有无很小的元件,如0201元件，如有需要在在第三区或第四区改为中风量。 有无受该元件加热后会影响周围元件二次焊接的可能。一般可以通过金属屏蔽 法或减少顶部温度并增加底部温度的方法。

一般的电容等分立元件和一些加热后融化的SOIC类可以不用考虑，此类元件受 加热影响较小。 C) PCB的特点。

大板子必须考虑加热变形。一需要底部支撑；二需要一定的预热，不要急着用 大小底部进行加热，否则会因局部加热温差较大而使板子局部变形，甚至 因这种变形造成热应力

是否是多层板，如果是多层板，虽然板子较小，但也会吸收很大的热量。必须 重视该类板子的预热，及加热的困难性。

金属化板是另类产品，一注意金属本身的传热，需要用胶带纸热隔离夹具，二 是他的底部是快块金属板，需要吸收很大的热量。此类板子加热非常困难， 建议增加专用的预热器。待预热到一定温度后，再上返修台拆焊。 对于部分易产生变形的板子，我们需要用专用的夹具进行固定，然后返修。因 此，有了夹具的板子，本身其PCB板因为夹具影响也具有了其他特征，如 类似多层板特征。具体根据夹具与PCB板情况分析。 D) 元件周边环境；

元件周围的环境，主要是考虑采用加热的方式而已，如果元件周围存在一边 很密，另外一边很稀松。那么我们就一定需要足够的底部预热，让PCB板 充分预热，然后在进入焊接区；

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E) 芯片本身的特点；

（陶瓷BGA, 薄的有热应力影响的，金属BGA。POP） F) 元件的底部；

4、 选择合适的曲线预案

（1） 大板子大元件

大板子指那些大于300mm左右，且层数较多厚度较大的板子，或者PCB板元件分布很密，需要吸收大量的热量，对这些元件而言，板子吸热多升温慢是他们的共同特点，我们可以用下面的曲线。如果是大元件，可以用以下设置：

时间根测试情况用温区提前得到，其中底部第一区和第二区的350度温度，可以根

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据板上的实际情况做调整，有些板子不需要吸收很大的热量，零件较少，可以做适当的调整。图中的温度只是参考，具体根据板子的情况作协调整。由于板子较大，此类曲线不适合APR5000(DZ)。如果一些老客户还没有使用大小底部，可以参考以下曲线，不过最好还是让客户配大小底部喷嘴。无大小底部或大板子小元件，用下面设置：

以上都是以无铅焊接作参考，如果是有铅焊接，根据实际情况将底部温度和顶部温度适当降低就行，这里不在叙述，包括后面的程序也一样。

（2） 普通板子

普通板子的曲线设置如下：

A、 大小底部

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注意APR5000系列和APR5000XL系列的设备小底部功率不一样，设置时必须注意，APR5000XL机器小底部功率为1400W，而APR5000DZ机器的功率才900W，一般大机器280℃小机器相当于300℃。特别在作大机器的时候，千万不要把小底部轻易加到300℃以上。

B、 无大小底部

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（3） 上下都有元器件

如果BGA的下面都有元件，我们的返修时必须保证下面的元件不能融化。

对于小板子，我们可以先根据普通的元件且不用大小底部的曲线设置进行测试，如果底部元件的温度距离要求差距不大，我们可以作适当的调整，譬如最后2个温区的底部温

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度再设低一点，顶部温度高一点。因为小板子底部受热效率低，可能可以达到要求。如内存板，可以只用大预热区达到指标。

如果温度超过要求很多，我们必须采用大小底部加热，一般大板子必须采用这样的方法。因为它为了整个板子的温度，用了较高的温度区加热，这样底部元件很容易达到焊点。推荐用下面的设置去完成。这个我只是在英业达作POP时候做过，当时它要求底层不融化而上层融化。请看我的实际设置。

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作为与它类似的板子，我建议如下：

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我们会继续作这种元件的返修，一旦有最新消息会实时更新。

（4） 特殊元件

一般来说，特殊元件只会改变顶部温度的设置。对于想金属插座，如LGA775, 带金属的BGA， 陶瓷BGA，这些元件的一个特点就是元件顶部吸热厉害，我们只需增加顶部温度就行。

QFN主要中间有个很大的接地，必须注意其温度，一般来说提高底部温度，降低顶部温度，利用小底部加热，基本能够拆焊该元件。曲线如下：

（5） POP （Package on Package）

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对于此类元件，我们需要了解客户的要求，有的客户需要一层一层的拆下，有的客户只需要整个元件拆焊。

对于整个元件的拆焊，目前来说我公司主要有2种办法。

A、 利用特殊喷嘴将元件取下。这种做法弊病较多，主要的拆取和焊接需要不同的喷嘴，给生产带来较大的困难。

B、 给元件4个角点红胶。由于红胶加热固化，可以固定住元件而轻易拔取。

我把上次在英业达的曲线给大家。

整个一起拆取(所有的焊接曲线都使用此曲线。):

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拆取上片BGA。

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由于只是拆取，我把曲线的最高温度只设到232度，但时间40多秒。

（6） Micro QFN

此类元件最大的问题就是刷锡膏。对于很小的QFN，我们的底部刷锡膏钢网也无法满足，目前很多客户都只能用放大镜下面手工把焊膏点上去，然后焊接。

（7） PCBA的结构布局对焊接的影响

一般来说，PCBA的布局会影响热容，这种热容会改变整个加热进程，必须对它重视。

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A、 元件很密。 提高底部温度，延长预热时间，尽量让PCBA预热充分。

B、 元件中间有散热层。提高底部温度，延长预热时间，尽量让PCBA预热充

分。

C、 元件附件有很大的地网。提高顶部温度。

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五、 维护 1、

日常维护

（1） 作业完后 擦拭设备； （2） 清除设备上的残渣；

（3） 用蘸有酒精的无尘布清洗镜头玻璃，并用干布迅速擦干； （4） 检查真空吸杆控制情况，并注意泵的声音。 （5） 检查真空泵工作情况，并注意泵的声音。 （6） 检查X轴、Y轴移动情况；

（7） 每天检查曲线温度漂移，即用相同条件相同位置相同喷嘴相同曲线做曲线，如果曲线最高温度偏差在3度以内，我们认为设备温度正常。

2、

周维护

（1） 不开机，检查热风头上下情况，双手按住热风头向下压，检查向下的阻力，双手托起热风头，检查向上的力，任何出现非常困难的情况，必须要润滑热风头，注意主要润滑内部的丝杠。

（2） 清洁掉入加热国内的残渣，注意可用胶带指粘出来，或用吸尘器吸取，但必须避开RTD位置。。

（3） 在手动方式下检查光学对位情况。将对中模块放在夹具上，上片放入，吸起上片，对位，检查是否有偏差，并调整。

（4） 用专用溶剂清洗X轴；

（5） APR5000机器需要润滑X轴微调丝杠；

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（6） 检查吸嘴较全O-Ring的使用情况。

（7） 检查吸杆同轴度情况。进入手动方式，装上VNZ-12吸嘴，拉出镜头，下降热风头，将吸嘴聚焦并调至合适大小，APR5000XLS/XLH设备转动T轴摇杆，检查吸嘴在屏幕内的转动情况，如果转动的偏差在1mm以内，我们认为吸嘴基本同轴，如果转动偏差较大，需要检查是吸嘴完全或戏杆弯曲，及时做纠正或更换。

（8） 点检以下项目。真空吸杆上下情况，真空，各RTD数值，各加热体风扇运转情况，底部加热体加热过程中加热丝有无异常，X,Y.Z、T轴移动，镜头上下灯，聚焦，缩放性能等，并作记录。

3、

月维护

（1） 润滑X轴、Y轴、T轴；

（2） 润滑真空吸杆与热风头的连接部分（注意XL设备上面位置也要润滑）； （3） 检查真空吸杆内部卡簧的松紧情况。

（4） 润滑真空泵；XL机器需要拆下主板。（用润滑油滴一滴到轴承位置）； （5） 润滑镜头导轨；

（6） 润滑X轴、Y轴、Z轴、T轴电机； （7） 清洗机器内部的灰尘，擦拭机器内部；

（8） 检查并擦拭镜头内部的镜头，用干净的无尘布擦拭镜头，如果镜头表面有油状物，请用干净的无尘布蘸一点酒精擦拭，并快速用干的无尘布擦干；

（9） 拆下镜头，镜头镜头底部丝杠的锁紧螺丝松动情况并拧紧； （10） APR5000机器拧紧Y轴微调滑块的螺丝。

（11） 检查锁定头部的螺丝；在拆下机器面板后，向内看到的用来调整吸嘴水平度的模块的最上面的螺丝。

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（12） 校正热风头热风流量。

（13） 检查X轴、Y轴、Z轴、T轴控制模块的风扇转动情况，并拆下给风扇进行润滑（注意模块DIP设置不要破坏）。

（14） 检查并校正真空吸嘴水平度； （15） 检查并校正喷嘴水平度； （16） 检查并校正吸嘴在屏幕中心位置； （17） 检查并校正元件托盘中心及水平； （18） 光学校正；

（19） 润滑PCB夹具滑轨； 4、

系统维护（请让专职代理商负责维护，建议2人协助完成）

（1） 对设备内部进行一次大的整理，清扫； （2） 检查设备加热电缆情况并据使用情况及时更换； （3） 对Z轴进行维护。

（4） 对设备所有控制件进行逐一检查，包括真空泵，控制气路的电磁阀，真空过滤器，所有可能松动的连接，固态继电器，气泵，气路，X轴、Y轴、Z轴、T轴电机、控制模块及运转情况，热风头加热RTD的角度和位置；

（5） 做月维护和周维护的所有内容； （6） 做温度校正。

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