专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：抛光头及使用其的晶片抛光装置及抛光方法专利类型：发明专利
发明人：中野裕生,杉森胜久,小佐佐和明,梶原治郎,山本胜利,
木原誉之,寺川良也
申请号：CN201980033238.5申请日：20190213公开号：CN112292750A公开日：20210129
摘要：本发明的课题在于抑制晶片外周部的抛光压力的起伏而实现高平坦化。其解决方案为，本发明的晶片抛光装置的抛光头(10)具备能够地控制用于按压晶片(W)的中心部的中心部控制压力(Pc)与用于按压晶片(W)的外周部的外周部控制压力(Pe)的膜头(16)、与该膜头(16)连为一体以构成膜头(16)的外周部的外环(17)及设置在膜头(16)的外侧的接地型保持器圈(14)，膜头(16)具有控制中心部控制压力(Pc)的单室结构的中心部压力室(R1)及设置在中心部压力室(R1)的上方且控制外周部控制压力(Pe)的外周部压力室(R2)，外环(17)的下端的位置至少到达中心部压力室(R1)的内侧底面(S1)的位置，外环(17)的上端的位置至少到达中心部压力室(R1)的内侧上表面(S2)的位置。
申请人：胜高股份有限公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
更多信息请下载全文后查看
