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专利名称：导体连接结构专利类型：发明专利
发明人：佐野幸治,植主雅史,冈泽周申请号：CN028056.2申请日：20020524公开号：CN1526187A公开日：20040901
摘要：本发明提供能方便地与连接导体连接的导体连接结构。所述结构配备具有长形基底部(4)以及从该基底部(4)的两侧相互大致平行延伸的第1侧壁部(2)和第2侧壁部(3)的金属制槽形导体(5)、和连接该槽形导体(5)的连接导体(10)，连接导体(10)的一部分插入第1侧壁部(2)与第2侧壁部(3)之间，并且连接第1侧壁部(2)和第2侧壁部(3)的至少一方。
申请人：三菱电机株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所
代理人：包于俊
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