专利名称：多层印刷线路板,积层印刷线路板的制造方法,和电
子设备
专利类型：发明专利发明人：长谷川健治
申请号：CN200810149078.4申请日：20080922公开号：CN101448374A公开日：20090603
摘要：多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。
申请人：株式会社东芝
地址：日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号
国籍：JP
代理机构：上海市华诚律师事务所
代理人：丁利华
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