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专利名称：含有荞麦粉、莜麦粉的低GI馒头及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：雷激,赖朋,李玉锋,张国栋,张三杉,余梦玲申请号：CN202010451554.9申请日：20200525公开号：CN111772095A公开日：20201016
摘要：本发明属于食品加工技术领域，公开了一种含有荞麦粉、莜麦粉的低GI馒头及其制备方法，所述含有荞麦粉、莜麦粉的低GI馒头的制备方法包括：杂粮与杂豆预处理；蛋白桑叶预处理；混合小麦粉制备；混合面粉制备；加入干酵母和添加剂，制备面团；醒发，成型，蒸制。本发明添加有麦胚，使麦粉中的氨基酸配比均衡，提高营养价值；还添加具有良好血糖稳定性作用的高粱粉，降低了馒头的血糖生成指数；还添加有藕粉，能够使得制备得到的馒头表面光滑，无“起皮”和“开裂”现象。本发明制备的低GI馒头不仅表面光滑、比容大、营养美味，同时口感好，含糖量低，升糖指数为40左右，属于低GI食物，适合糖尿病和肥胖患者食用。
申请人：西华大学
地址：610039 四川省成都市金牛区土桥金周路999号
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：刘妮
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