倒装芯片FC技术

倒装芯片FC技术

一、SMT技术天地

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二、新技术简介

倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的 尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的 设备及工艺带来了挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（ FC，Flip-Chip ）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比 BGA 或 CSP 具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯 片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小

的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球

工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。

1.倒装芯片的发展历史

倒装芯片具备以下特点：基材是硅；电气面及焊凸在器件下表面；球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm；组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传 统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺 而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝 上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将 前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片（Wafer） 上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

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倒装芯片在19年开始出现，1969年由IBM发明了倒 装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection， 可控坍塌芯片联接）。过去只是比较少量的特殊应用，近 几年倒装芯片已经成为高性能封装的互连方法，它的应用 得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi- Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图5）。

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与此同时，它已经成 为小型I/O应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已接受SiP，倒装芯片被视为各种针脚数量低的应用的首选方 法。从整体上看，其在低端应用和高端应用中的采用，根据TechSearch International Inc对市场容量的预计，焊球凸点倒装芯片的年复合增长率（CAGR）将达到31%。倒装芯片应用的直接驱动力来自于其优良的电气性能，以及市场对终端产品尺寸和成本的要求。在功率及电 信号的分配，降低信号噪音方面表现出色，同时又能满足高密度封装或装配的要求。可以预见，其应用会越来越广泛。 2.倒装芯片的组装工艺流程

在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第一个回 流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填 充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生产线结合完成。

相对于其它的IC器件，如BGA、CSP等，倒装芯片 装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的 危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一 定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接；或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊 接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶（一般为环氧树酯材料）。底部填充分为于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No-follow）底部填充。上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件（器件焊凸材料为SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu）而言。另外一种工艺是 利用各向异性导电胶（ACF）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板 上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。 对于非C4器件（其焊凸材料为Au或其它）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4工艺，下表列出的是倒装芯片植球（Bumping）和在基板上连接的几种方式。倒装倒装芯片几何尺寸可以用一个“小”字来形容：焊球直径小（小到0.05mm），焊球间距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，

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目前12μm甚至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸（Solder Bump）数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。

考虑到倒装芯片基材是比较脆的硅，若在取料、助焊剂浸蘸过程中施以较大的压力容易将其压裂，同时细小的焊凸在此过程中也容易压变形，所以尽量使用比较低的贴装压力，一般要求在150g左右。对于超薄形芯片，如0.3mm，有时甚至要求贴装压力控制在35g。

对于球间距小到0.1mm的器件，需要怎样的贴装精度 才能达到较高的良率？基板的翘曲变形，阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及机器的精度等，都会影响到最终的贴 装精度。关于基板设计和制造的情况对于贴装的影响，我们在此不作讨论，这芯片装配工艺对贴装设备的要求里我们只是来讨论机器的贴装精度。为了回答上面的问题，我们来建立一个简单的假设模型：假设倒装芯片的焊凸为球形，基板上对应的焊盘为圆形，且具有相同的直径；假设无基板翘曲变形及制造缺陷方面的影响；不考虑Theta和冲击的影响；在回流焊接过程中，器件具有自对中性，焊球与润湿面50%的接触在焊接过程中可以被“拉正”。那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊盘的直径为50μm时，左右位置偏差（X轴）或 前后位置偏差（Y轴）在焊盘尺寸的50%，焊球都始终在焊盘上（图9）。对于焊

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球直径为25μm的倒装芯片，工艺能力Cpk要达到1.33的话，要求机器的最小精度必须达到12μm@3sigma。

要处理细小焊球间距的倒装芯片的影像，需要百万像素的数码像机。较高像素的数码像机有较高的放大倍率， 但是，像素越高视像区域（FOV）越小，这意味着大的器件可能需要多次“拍照”。照像机的光源一般为发光二极 管，分为侧光源、前光源和轴向光源，并可以单独控制。倒装芯片的的成像光源采用侧光、前光，或两者结合。那么，对于给定器件如何选择像机呢？这主要依赖图 像的算法。譬如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间 距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上Magellan数码像机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们用来看不同的 焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根 据不同的器件来选择相机，假设所有的影像是实际物体尺寸的75%。

倒装芯片基准点（Fiducial）的影像处理与普通基准 点相似。倒装芯片的贴装往往除整板基准点外（Global fiducial）会使用局部基准点（Local fiducial），此时的基 准点会较小（0.15—1.0mm），像机的选择参照上面的方 法。对于光源的选择需要斟酌，一般贴片头上的相机光源 都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点，其原因是基准点表面（铜）的颜色和基 板颜色非常接近，色差不明显。如果使用环球仪器的蓝色光源专利技术就很好的解决了此问题。

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由于倒装芯片基材是硅，上表面非常平整光滑，最好选择头部是硬质塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果选择头部 为橡胶的吸嘴，随着橡胶的老化，在贴片过程中可能会粘连器件，造成贴片偏移或带走器件。助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分， 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求：可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂（如同时浸蘸4或7枚）提高产量；助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁；可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽，对于较稀和较粘的助焊剂都 要能处理，而且获得的膜厚要均匀； 蘸取工艺可以精确控制，浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异，所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等。

要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装芯片的包装方式主要有这么几种：2×2或4×4英 JEDEC盘、200mm或300mm圆片盘（Wafer）、还有 卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 (Stationary tray feeder)，自动堆叠式送料器（Automated stackable feeder），圆片供料器（Wafer feeder），以及带式供料器。所有这些供料技术必须

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具有精确高速供料的能力，对于圆片供料器还要求其能处理多种器件包装方式，譬如： 器件包装可以是JEDEC盘、或裸片，甚至完成芯片在机器内完成翻转动作。有些倒装芯片是应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到 载板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求：基板Z方向的精确支撑控制，支撑高度编程调节；提供客户化的板支撑界面；完整的真空发生器；可应用非标准及标准载板。

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有 利用光学显微镜进行外观检查，譬如检查填料在器件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，器件表面是否有脏污等 利用X射线检查仪检查焊点是否短路，开路，偏移，润湿情况，焊点内空洞等 电气测试（导通测试），可以测试电气联结是否有 问题。对于一些采用菊花链设计的测试板，通过通断测试还可以确定焊点失效的位置利用超声波扫描显微镜C-SAM）检查底部填充后 其中是否有空洞、分层，流动是否完整破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片，结合光学显微镜，金相显微镜或电子扫描显微镜和能谱分析仪 （SEM/EDX），检查焊点的微观结构，例如，微裂纹/微 孔，锡结晶，金属间化合物，焊接及润湿情况，底部填充 是否有空洞、裂纹、分层、流动是否完整等。完成回流焊接及底部填充工艺后的产品常见缺陷有： 焊点桥连/开路、焊点润湿不良、焊点空洞/气泡、焊点开 裂/脆裂、底部填料和芯片分层和芯片破裂等。对于底部填充是否完整，填料内是否出现空洞，裂纹和分层现象，需 要超声波扫描显微镜（C-SAM）或通过与芯片底面平行的 切片（Flat section）结合显微镜才能观察到，这给检查此 类缺陷增加了难度。底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大器件的四个角落处或填料与焊点的界面，如图13所示。

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倒装芯片在产品成本，性能及满足高密度封装等方面 体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。由于倒装芯片的 尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的 设备及工艺带来了挑战，具体表现在以下几个方面：基板（硬板或软板）的设计方面；组装及检查设备方面；制造工艺,芯片的植球工艺，PCB的制造工艺，SMT工艺；材料的兼容性。全面了解以上问题是成功进行倒装芯片组装工艺的基础。环球仪器SMT实验室自1994年已成功开发此完整工 艺，迄今我们使用了约75种助焊剂和150种底部填充材料在 大量不同的基板上贴装了100,000个倒装片，进行测试和细致的失效分析，涵盖了广泛的参数范围。环球仪器对于倒装芯片装配的设备解决方案，兼顾了高速和高精度的特点，譬如：DDF送料器结合GI-14平台可 以实现裸芯片进料高速贴装，而AdVantis XS 平台可以实现精度达9微米3西格码的贴装（下图）。可以应用这些解决方案实现倒装芯片，系统封装（高混合装配），裸芯片装配及内植器件。

三、核心技术

倒装芯片的芯片规模封装（CSP, chip scale package）通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元，CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2，封装的变化从23~50mm2。 1.芯片处理（Die handling）

倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的芯片。窝伏尔组件（Waffle pack）、卷带供料器（tape feeder）和晶圆环（wafer ring）是其中最普遍的形式，它们每一个都有优点和局限。

2.窝伏尔组件（Waffle pack）

允许组装已知好芯片（KGD, known good die）的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装内。纵横比（aspect ratio）或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件（Waffle pack）的凹坑尺寸应该紧密控制，以减少处理期间芯片的移动。理想地，在X与Y轴上，凹坑的尺寸应该不大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件（Waffle pack）的条件是相对很少芯片可以放在或者2\"或者4\"的窝伏尔组件（Waffle pack）内。芯片越大，越少可以放在组件内，它导致经常性的机器装料。最后，使用窝伏尔组件（Waffle pack）在芯片安装工序之前产生一个额外的工序，芯片拣选/拾取和放置。

3.卷带供料器（tape feeder）

以卷带供料器给与芯片安装机器的芯片对于芯片安装工艺的优点类似于窝伏尔组件（Waffle pack）方法。卷带供料器的使用通常解决KGD的问题，可适合于那些装备用倒装芯片贴装但不能处理晶圆（wafer）的SMT机器。同样，卷带供料的芯片要求在芯片安装之前的芯片拣选/拾取与贴装工艺。

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4.晶圆环（wafer ring）

粘贴在带上供给机器的晶圆和晶圆环也许是最普遍的芯片供给形式，特别是在传统的芯片安装工艺中。该方法通常最适合于高产量装配。它也要求对有关芯片排出（die-eject）优化的严密注意。芯片排出针和芯片排出帽需要仔细挑选，以实现一个稳定的排出工艺。其他参数，诸如针尾高度和排射速度，需要检定。如果这些参数不考虑，芯片破裂、微裂纹和误拾可能会发生。

5.芯片排出（Die Ejecting）

为了从晶圆带上成功地排出芯片，关键是定制排出冲头（eject chuck）（或帽）的尺寸和正确地将排出针（eject needle）间隔到芯片尺寸。作为一般原则，针的周长间隔应该不小于芯片周长的80%，并且总是有一根针在位置。针的选择是排出工艺的另一个关键方面。带尖刺的针可能刻伤芯片的背面，这可能导致裂纹。在顶尖有一个半径的排出针应该不会刺伤卷带，因此消除这个问题。可是，通常需要两阶段的排出工艺。通过机器软件增加一个短暂延时，以允许带从芯片的角上剥离。当围绕顶针周围的带仍保持与芯片接触时，针可以升到编程的最后位置，芯片拾取工序可以完成。较大的芯片要求较长的延时来等待卷带从边缘剥离。

6.芯片拾取（Die Picking）

拾取工具按照顶针的材料来选择，应该为芯片定制尺寸。完全排列的倒装晶圆（flip chip）的芯片（die）（芯片顶面全部放置了锡球）要求一个柔顺的接触表面，以维持真空。这通常是对于大的芯片（大于10mm2）。周围排列锡球的芯片允许用户选择硬顶尖的工具，它可加速在较小芯片上贴装期间的芯片粘贴。材料必须是防静电的，因此不会伤害到电路。 7.视觉系统（Vision Systems）

对于视觉识别的一个关键考虑是用来看基准点的光波长度。在IC封装中使用的材料有很多：陶瓷、金属、聚合物和半导体。每一种材料都有独特的反射和反射特性。实际上，当要识别在晶圆或基板上的独特图案时，这就变成范围很宽的对比度、亮度和光泽因素。在许多情况中，简单地调节摄像机上的机械设定（亮度、f-stop、入射光角度、光圈）不足以把基准点从背景中分辨出来。光的波长的实际改变，如从白光到红光，可能需要来保证准确的基准点定位。图三显示以相同的光设定的不同LED颜色怎样影响芯片的照明及其视觉出来。 8.芯片贴装精度（Die Placement Accuracy）

倒装芯片装配的一个重要特性是倒装芯片元件可以在锡球回流期间“自我对准”的能力。当锡球达到液化状态，由液体焊锡熔湿（wetting）接合焊盘所产生的力量足以将元件拉到与接合焊盘的完美对中。由于这个理由，倒装芯片元件的初始贴装有比原先预想的稍微较大的公差。按照焊盘尺寸的百分比，倒装芯片的锡球可以与接合焊盘的中心误差达到25%。这个误差的绝对值取决于焊盘与锡球的直径，因为大的锡球有较大的贴装公差。大多数今天的FCA系统能够达到±10?m或更好的贴装可重复性。

四、与应用电子技术相关的岗位

1、电子产品开发技术员 1）职位描述

协助产品开发工程师，完成产品研制、开发的日常事务工作。

2）职责与任务

·协助产品开发工程师，完成产品研发项目；

·按进度完成工作计划，及时记录各种工作要素，编制齐全的产品文件； ·严格遵循新产品开发流程，保质保量完成试样；

·会同产品工艺工程师完成试生产，处理试生产中的设计问题；

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·指导样品的制作，并对性能指标进行验证；

·协助质量、市场部门解决客户技术问题，协助销售部搞好客户服务。 2、电子产品质量技术员 1）职位描述

协助产品质量工程师管理产品质量，实施质量改进计划，达到产品质量目标。

2）职责与任务

·协助产品质量工程师主持部门内部使用的监视和测量装置的管理与维护的具体工作；

·协助产品质量工程师主持部门内部数据分析的管理工作（包括数据采集的真实性、数据分析的可靠

性和数据分析的实用性）；

·收集和整理部门内员工的合理化建议，并上报品管部主管批准后组织具体实施工作；

·协助上级分析、处理和解决客户质量问题，满足内、外部客户的质量需求，不断提高产品质量满意

度；

·协助产品质量工程师制定新产品质量管理计划，并监控实施，使新产品质量水平达到预定目标； ·及时提供消费产品信息和技术支持，满足制造、服务部门的信息需求；

·通过客户体验，掌握客户需求，在公司内部有效地传递客户的质量需求和产品质量信息。 3、电子产品工艺技术员 1）职位描述

协助产品工艺工程师设计工艺方案、工艺流程，解决产品生产中的工艺问题。

2）职责与任务

·协助产品工艺工程师根据产品要求对设计图纸进行工艺方案、工艺流程的设计，编制工艺手册、质

量控制点指导书等工艺文件；

·协助产品工艺工程师制定生产和装配工艺卡，确定装配线和装配工位；

·协助产品工艺工程师与产品开发部门协作，参与新产品的设计开发，对准备工作和修改工作实行管

理；

·协助产品工艺工程师与质量部密切合作，分析解决加工中的工艺问题； ·参与用户对产品的认可工作；

·协助产品工艺工程师确定定期的维修计划。 4、电子产品设计技术员 1）职位描述

协助产品设计工程师设计、开发、评估、改进电子元件、电子产品以及系统，为相关人员提供技术支持。

2）职责与任务

·分析电子系统需求、客户需求，估算成本、制定预算，确定项目的可行性； ·制定电子元件 、产品、设备、系统等操作测试保养等流程；

·指导协调生产、制造、安装、操作、保养、维修等方面工作，确保电子设备、仪器、产品等符合安

全标准；

·向相关人员提供电子设备标准、传输接收等技术支持； ·满足相关部门设备和材料的需求并审核相关单证。 5、电子设备维护技术员

1）职位描述

协助电子设备维护工程师管理公司所有生产设备，以确保其正常运行。 2）职责与任务

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·协助电子设备维护工程师制定、完善各项设备管理规章制度，建立并贯彻落实各项设备管理规范； ·协助电子设备维护工程师进行设备资产管理和资产评估；

·协助电子设备维护工程师及时、高效地诊断并解决生产设备故障，保证生产的顺利进行并做到预

防为主；

·协助电子设备维护工程师主持设备的日常维修工作； ·协助电子设备维护工程师培训与指导设备维护技术员； ·协助电子设备维护工程师编写相关设备文件；

·协助电子设备维护工程师参与设备的选型及招投标工作； ·定期对生产设备进行巡检。

6、制程检验员 1）职位描述

·负责首件检验、制程巡检、制程不良品处置等各项工作；

依规定定期对加工过程进行抽检

检核是否依工艺标准、检验标准、作业指导书作业 发现制程品质问题与隐患 协同相关人员对问题进行改善 填写检验记录

·参与制程不良品处置工作

查核不良品原因、数量

提出不良品处理方式（报废、返修等） 协同制造人员、技术人员研究改善对策

·负责所使用的检验工具管理

按照品质检验标准严格执行检验 严格按检验量具操作规范使用 按时送至相关部门校准

7、电子产品维修员 1）职位描述

负责公司售后产品的检修维护；对产品质量的监督和产品运用的跟踪；编制产

品的故障信息报告并提出合理化建议，协助研发人员针对部分产品在设计和制造工艺上进行技术改造。 2）职责与任务

·各种测试台及相关设备日常维护和保养，技术状态的鉴定；

·负责指导维修操作人员进行清洗、拆装、组装、元器件更换工作； ·负责返修品检测、故障排查和试验； ·负责返修用元器件的计划提报和申请；

·定期提供配件返修流程卡和各类配件返修信息；

·对用户和现场客户服务工程师、总分调试验员的培训； ·指导现场客服工程师各类配件的正确使用；

·负责维修产品的质量检查，提出改进建议，并负责交验产品的合格证的准备； ·负责对交验产品的维修过程进行监督，并提出改进建议； ·参与技术开发评审，对技术方案提出维修产品合理化建议。 8、品质稽查员 1）职位描述

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负责品质稽查工作规划，监督从进料到成品的全程检验

2）职责与任务

·负责品质稽查工作规划

参与品质稽查工作计划的编制 负责组织实施品质稽查工作计划 布置品质稽查任务

·监督从进料到成品的全程检验

核查原材料检验报告，并判断原材料是否符合入库或使用标准 对在库原材料进行复检，确定其是否可使用

对生产过程中出现的不合格品、不合格品批次进行鉴定 监督不合格品的返工处理过程 对模具质量进行检验，保证工装质量

按生产工序及其检验规程，监督半成品、在制品的检测质量

·负责质量稽查文件管理

填写质量稽查记录及报表，注明稽查人员、稽查时间、稽查结果等 对质量稽查报表进行统计分析

定期对质量稽查记录进行整理、分类、归档 对产品质量进行持续改进

·对产品品质稽查过程中出现的问题进行说明

与各部门讨论、制订品质改进方案 持续推进品质水平的提升

9、产品测试员 1）职位描述

负责公司产品的测试；对产品质量的监督和产品运用的跟踪；编制产品的故障信息报告并提出合理化建议，协助研发人员针对部分产品在设计和制造工艺上进行技术改造。 2）职责与任务

·负责使用焊接工具和常用仪器仪表

·负责对典型电子电路进行分析，并进行简单电子产品功能分析、设计 ·负责进行电子电路原理图的绘制

·负责产品的成本核算方法，会进行电子产品成本估算 ·负责进行电子电路调试并熟练检查、排除故障 ·负责进行信息查询和资料整理

·负责进行中间调试过程的记录并编写最终技术文档 ·负责完成电子产品的开发

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