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专利名称：一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置专利类型：发明专利发明人：黄立球,刘宝林,沙雷申请号：CN2014102511.4申请日：20140611公开号：CN105442010A公开日：20160330
摘要：本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，本发明实施例所述的PCB板电镀方法包括：PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。通过本发明实施例可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：徐翀
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