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铜浸镀锡层形成过程分析

来源:五一七教育网
Formation process of immersion tin coating

作者: 刘雪华

作者机构: 福建工程学院材料科学与工程系,福建福州350108出版物刊名: 福建工程学院学报页码: 587-591页

主题词: 浸镀锡 宏观形貌 微观形貌 相结构 镀层形成

摘要:以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层。采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构,根据数码相机微距照片进行宏观分析。研究表明,该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成。该镀层主要相结构为体心四方的白锡。镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段。

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