关于产品镀层均匀性的改善报告
通常来说，关于影响产品镀层的直接因素有： 电流（I）：
电流大小直接影响镀层的厚度。一般来说，在铜表面镀锡中，每分钟内1ASD的电流密度Current density（J）厚度约为0.45μm。 电流密度计算公式：J=I/S
其中S为阴极表面积，I为电流。 钢带速度v（m/min）
钢带速度v影响产品的厚度H：若电镀流程槽有效长度L，产品长度为△L，被镀阴极总表面积为S，故：
1/J=0.45/H I=JS 所以四个整流器电流应为： I1=I2=I3=I4=I/(L/4) 每条产品所需电流为： △I=I/(L/△L) 镀液中酸锡的浓度C（g/l）及比例
其中酸的作用：
2+2+
1、溶锡：溶镀液中存在的sn 、sn，促进sn靠近阴极反应； 2、导电：增强镀液的导电性能；
2+4+
3、抗氧化：抑制镀液中的sn氧化成sn。
2+
锡的作用：在镀液中以sn的形式存在，促进和增强阳极来镀阴极。 屏蔽挡板的高度h（cm） 阴极 阳极
屏蔽板 (1) (2)
屏蔽板和产品的相互对位置
在电镀过程中，镀槽中屏蔽板的高度和阴极产品宽度的位置影响着镀层厚度的分布，如（1）图所示，屏蔽板过低，造成阴极上端部分电流密度过小，下端电流密度过大，造成上下两端镀层厚度偏差过大。故如图（2）所示，根据阴极的宽度来调整屏蔽板高度，使其表面电流密度分布均匀，镀层也随之均匀。 根据测量镀层的曲线斜率调整镀层的均匀；控制范围7.0-20.32μm。内控为8.0-16μm。
钢带夹取位置
