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电路板拼板及其制造方法[发明专利]

来源:五一七教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:电路板拼板及其制造方法专利类型:发明专利发明人:陈鑫锋

申请号:CN201810743569.5申请日:20160531公开号:CN109195324A公开日:20190111

摘要:本发明提供一种电路板拼板,包括至少两个PCB单板、两条相对设置的第一工艺边和连接于所述两条第一工艺边之间的至少一条第二工艺边,所述至少两个PCB单板分别设置于所述第二工艺边的相对两侧且位于所述两条第一工艺边之间,每一个所述PCB单板通过第一连接筋与相邻的所述第一工艺边连接,每一个所述PCB单板还通过第二连接筋与所述第二工艺边连接,其中,至少一个所述PCB单板与所述第二工艺边连接的侧边为非直线型侧边。另,本发明还提供一种电路板拼板的制造方法。所述电路板拼板具有较好的整体强度和稳定性。

申请人:广东欧珀移动通信有限公司

地址:523860 广东省东莞安镇乌沙海滨路18号

国籍:CN

代理机构:广州三环专利商标代理有限公司

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