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软段对形状记忆型聚氨酯的性能影响

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软段对形状记忆型聚氨酯的性能影响

苑沛霖; 乌兰; 吴尚; 尹奋平

【期刊名称】《《当代化工研究》》 【年(卷),期】2018(000)010 【总页数】3页(P1-166)

【关键词】软段; 形状记忆型聚氨酯; 形状恢复率 【作 者】苑沛霖; 乌兰; 吴尚; 尹奋平

【作者单位】西北民族大学化工学院 甘肃730030; 甘肃省高校环境友好复合材料及生物质利用省级重点实验室 甘肃730030 【正文语种】中 文 【中图分类】T 简介

形状记忆型聚氨酯材料(SMPU)是一种典型的智能材料,与其他形状记忆聚合物材料相比,由于其分子链为直链结构,形状记忆聚氨酯具有耐候性强、抗震性好、重复形变效果好、光学折射性和透湿气性优良等特点,具有良好的生物相容性和力学性能,在医疗卫生,土木建筑,机械制造,印刷包装,日常用品,文体娱乐等方面具有很大的应用价值。

平鹏等以不同比例的的2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和不同分子量的聚己内酯二醇(PCL)合成了一系列的形状记忆型聚氨酯,并研究了其性能;刘妍妍等用不同分

子量的聚己二酸丁二醇酯(PBAG)为软段,2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和1,4-丁二醇(BDO)为硬段,采用溶液聚合的方法合成具有形状记忆性能的聚氨酯,并研究其形状记忆性能;陈少军等以液化4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和1,4-丁二醇(BDO)为硬段,用不同软段合成了一系列聚氨酯形状记忆材料,测定了其形状记忆性能和力学性能。

本文在基础上,利用不同分子量的聚己内酯(PCL)、聚己二酸乙二酯(PEAG)、聚己二酸丁二酯(PBAG)为软段,以MDI为硬段,BDO为扩链剂,在硬段质量分数不变的条件下,合成出了一系列的形状记忆型聚氨酯。 1.实验部分 (1)主要原料

4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI):分析纯,萨恩化学技术(上海)有限公司;N,N-二甲基甲酰胺(DMF):化学纯,利安隆博华(天津)医药化学有限公司;1,4-丁二醇(BDO):化学纯,上海建信化工有限公司试剂厂;聚己内酯(PCL,=1000,2000,3000)、聚己二酸乙二酯(PEAG,=1000,2000,3000)、聚己二酸丁二酯(PBAG,=1000,2000,3000):工业级,济宁华凯树脂有限公司。 (2)样品制备

本实验采用溶液预聚法,首先制备预聚体,三口烧瓶中加入定量的MDI和DMF,后通入氮气,搅拌装置,水浴加热至60℃,后加入聚酯软段(实验A、B、C三个系列,各样品的原料配比如表1所示)保持60℃水浴加热2小时,得到聚氨酯预聚体。加入一定量的BDO,继续保持60℃水浴温度1.5h,反应完成后,将DMF蒸出,最后将产物倒入事先准备好的模具中,烘干得到样品。 2.分析测试

红外光谱测试:将制备完成的材料剪为20mm×20mm×1 mm的小条。将其加入

到Nicolet IS50 FT-IR型傅里叶红外光谱仪中,将制品固定于使用反射探头前,施加一定的压力。测定制品对红外线的吸收作用,将背景扣除,得到制品的反射红外光谱。

差式扫描量热分析:通过DSC-214型差示扫描量热分析仪,对样品进行检测。测试温度范围为-10-200℃之间,升温速率为10K/min,样品质量5-10mg。并记录失重曲线,通过曲线分析其热稳定性及相变温度。

X射线衍射分析:选用日本理学公司Rigaku Samrtlab3型X射线衍射仪。将聚氨酯薄膜材料剪成20×20×0.3mm的正方形材料,放入载物台中,进行衍射就可以得到衍射曲线。辐射源为铜靶K-α(λ=0.154nm),移动步长为0.02°,扫描速度为5°/min,扫描范围为5°~90°。

形状记忆性能测试:形状回复角度θ可以通过测量样品在弯曲变形后的两端之间的夹角得到,将不同软段组成的形状记忆型聚氨酯材料剪为

60mm×30mm×1mm的长方形样条,在一定温度下使之软化并将其弯曲对折,用夹子将两端夹住,投入冷水中使之冷却。松开夹子,将材料放入水浴当中,慢慢升高温度,记录在不同温度下的回复角度θ。

3.结果与分析

表1 不同组分的形状记忆型聚氨酯的配方选择编号 软段类型软段分子量摩尔比(软段/MDI/BDO)硬段含量%形状恢复率%A1 PCL 1000 1/2/1 31.44 22.22 A2 PCL 2000 1/4/2 31.44 94.44 A3 PCL 3000 1/6/3 31.44 88. B1 PEAG 1000 1/2/1 31.44 25 B2 PEAG 2000 1/4/2 31.44 100 B3 PEAG 3000 1/6/3 31.44 86.11 C1 PBAG 1000 1/2/1 31.44 23.33 C2 PBAG 2000 1/4/2 31.44 97.22 C3 PBAG 3000 1/6/3 31.44 91.67 (1)红外分析

图1 不同软段SMPU的红外谱图

因同种软段不同分子量红外谱图相近,故选取三种软段分子量2000时的红外谱图进行分析,如图1所示,红外吸收波长在3334cm-1处所显示的峰呈圆滑型峰面,此峰面为-NH键的伸缩振动峰,在此处存在着氢键的结合;在2954cm-1附近,是甲基和乙基团的反对称伸缩振动峰,说明物质中含有甲基和乙基基团;在1722cm-1附近为碳氧双键的伸缩振动峰;1529cm-1附近为-NO2键的反对称伸缩振动峰;在1156 cm-1附近为C-O和C-O-C键的伸缩振动峰;7cm-1附近是=CH2键的摇摆振动峰。在-NOC基团的显示峰范围内,2270cm-1左右未出现峰面,因此,可以证明-NOC基团已经完全反应,产物为形状记忆型聚氨酯材料。 (2)DSC分析

由图2所示,B组和C组在40℃附近均出现了结晶熔融峰,证明了以PEAG和PBAG为软段的SMPU有不同程度的结晶,分子量为1000的软段结晶熔融峰较弱,说明结晶程度与软段分子量相关,软段分子量低的结晶程度差。A组无结晶熔融峰,因为作为形状记忆材料软段区必须结晶才会体现出形状记忆性能,所以以PCL为软段的SMPU不结晶,形状记忆性能差。所以通过DSC测试结果初步推断,以PEAG和PBAG为软段合成出的聚氨酯具有较好的形状记忆性能。 图2 不同软段SMPU的DSC曲线 (3)XRD分析

由X射线衍射结果可知,谱图中3组聚合物在2θ为20°附近均出现了结晶峰,B组和C组结晶峰尖锐,说明以PEAG和PBAG为软段的SMPU结晶度高,软硬段相分离程度很大,硬段可承受较高外界应力,且回复力较大,具有良好的形状记忆性能;C组的结晶峰峰形尖锐,但强度比B组要小很多,说明C组的结晶度比B组低,相分离程度不如B组,故形状记忆性能不如B组;A组峰强度最低,且峰

形较宽较钝,说明A组结晶程度很低,形状记忆性能最低,这也与DSC谱图形成了很好的相互印证。

图3 不同软段SMPU的XRD曲线 (4)形状记忆性能分析

图4 不同软段SMPU的形状恢复率曲线

由图4的数据可以看出,分子量、软段类型和结晶程度对形状恢复率影响较大。从图中我们可以看出,软段分子量为1000时,三种SMPU的形状恢复率都很低,最高25%,而分子量为2000和3000的系列其形状恢复率均在80%以上;当分子量一定时,分子量为2000的PEGA软段均具有最好的形状回复性能,回复时间用时最短;在软段含量相同的情况下,PEAG具有最好的结晶度,与硬段之间的相分离程度最大,软段与硬段之间物理缠结程度增加,受到拉伸后,软段分子重心不容易移动,所以形状记忆回复率最高,在一定温度下可达100%。PBAG和PCL结晶度相对较低,形状记忆回复率最大值为94.44%,这与DSC与XRD的分析结果基本吻合。 结论

(1)在硬段含量不变的情况下,软段的分子量对形状记忆型聚氨酯的形状记忆性能有较大影响,实验表明,分子量低于1000时,软段结晶能力较差,所得

SMPU的形状记忆性能较低,无法用作形状记忆材料;当软段分子量为2000时,三种软段所得到的SMPU均达到其形状恢复率最大值,而软段分子量3000时,形状记忆性能较分子量2000略有降低。

(2)软段种类对形状记忆型聚氨酯的形状记忆性能也有较大影响,实验表明,在分子量相同时,聚己二酸乙二酯为软段得到的SMPU具有最高的形状恢复率,可达到100%,而聚己二酸丁二酯为软段的SMPU形状恢复率略低,聚己内酯为软段的SMPU最低,这主要是由软段结晶度不同所致,聚己二酸乙二酯的结晶度最

高,而聚己内酯的结晶度最低。

综上,在聚己内酯、聚己二酸乙二酯和聚己二酸丁二酯三种软段中,分子量为2000的聚己二酸乙二酯在硬段含量不变的情况下具有最高的形状恢复率。 【参考文献】

【相关文献】

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