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专利名称：一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构专利类型：实用新型专利发明人：谢建友,陈文钊,詹亮申请号：CN2016206388.X申请日：20160623公开号：CN205810787U公开日：20161214
摘要：本实用新型公开了一种防止表面溢塑封料的封装件围坝结构，封装件包括芯片、打线区域和芯片感应区，芯片整体呈长方体结构，一面的四个角均为倒梯形空间的打线区域，剩余部分构成十字结构，在十字结构中部为一个长方形的芯片感应区，在由内向外靠近芯片感应区的边缘部分，有一圈围坝，围坝拐弯处为圆弧过渡。该结构具有防止表面溢塑封料的特点。
申请人：华天科技(西安)有限公司
地址：710000 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号
国籍：CN
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