专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器专利类型：发明专利
发明人：孙亚磊,李小卫,王金殿申请号：CN201410786625.5申请日：20141218公开号：CN104505622A公开日：20150408
摘要：本发明公开了一种芯片安装结构及使用该芯片安装结构的连接器，包括安装座和芯片，安装座上设有用于与芯片底面的位置对应且支撑配合的配合面，所述安装座上于配合面的周围凸设有防止芯片沿着与配合面平行的方向移动而脱离配合面的挡止结构，所述挡止结构的厚度沿垂直于配合面的方向上延伸，所述安装座上设有用于对芯片施加压紧力的弹性压片，安装座的表面上设有解锁操作口，所述解锁操作口为用于顶推芯片底面脱离所述配合面的施力物提供入口，配合面上开设有与所述解锁操作口通过通道相通的取卸口，所述取卸口为施力物伸出并继续顶推芯片克服弹性压片的弹性力脱离挡止结构的而提供出口。该结构保证了芯片的可靠安装，也方便了芯片的更换。
申请人：中航光电科技股份有限公司
地址：471003 河南省洛阳市高新技术开发区周山路10号
国籍：CN
代理机构：郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人：陈晓辉
更多信息请下载全文后查看
