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专利名称：半导体器件及制备方法专利类型：发明专利
发明人：杰·A·尤德,乔斯弗·K·弗蒂,詹姆斯·P·莱特曼申请号：CN200710196796.2申请日：20071210公开号：CN101256966A公开日：20080903
摘要：一种包括两个堆叠的半导体芯片的半导体器件及制备方法。具有包括引线框导线和腔的有效区域的引线框装配至诸如胶带的载体材料。包括装配至载体结构并封装在模压复合物中的第一半导体芯片的封装的半导体芯片装配在胶带上。第二半导体芯片装配至封装的半导体芯片。第二半导体芯片上的接合焊盘电连接至引线框、装配有第一半导体芯片的载体结构，或两者。模压复合物在第二半导体芯片、引线框的一部分以及封装的半导体芯片周围形成。胶带被除去且引线框被分割以形成多芯片封装。
申请人：半导体元件工业有限责任公司
地址：美国亚利桑那
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
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