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专利名称：一种半导体激光器的并合装置专利类型：实用新型专利
发明人：王智勇,邱运涛,丁鹏,曹银花申请号：CN200820080447.4申请日：20080509公开号：CN201204381Y公开日：20090304
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器的并合装置，属于激光技术领域。本装置包括有N个发光单元的半导体激光阵列或N个半导体激光单管(1)、光纤束(2)和准直透镜(4)。其中：光纤束(2)的末端为经过熔融拉锥而成的光纤棒(3)，N个半导体激光单管(1)发出的光经过光纤束(2)中的N根光纤耦合后再输入到光纤棒(3)内混合，最后经过准直透镜(4)输出。本实用新型的优点在于光纤束的输出端为拉锥而成的光纤棒，使每根光纤中传输的光可以得到充分的混合，以几乎相同的模式输出，从而有效的对半导体激光器的光束进行并合，得到高光束质量、大功率的激光输出。
申请人：北京工业大学
地址：100022 北京市朝阳区平乐园100号
国籍：CN
代理机构：北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人：张慧
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