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专利名称：半导体设备及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：山崎舜平,小山润,桑原秀明,藤川最史申请号：CN01143157.1申请日：20011211公开号：CN1359140A公开日：20020717
摘要：在诸如液晶显示设备的显示设备中,在低功耗下实现大尺寸显示屏幕。在有源矩阵型液晶显示设备中使用的一个象素部分的源布线的表面通过电镀处理操作的方式处理,以便降低这一源布线的电阻值。象素部分的源布线在和制造驱动电路部分的源布线的步骤不同的步骤中制造。另外,端子部分的电极用电镀处理操作处理,以便减小其电阻值。
申请人：株式会社半导体能源研究所
地址：日本神奈川县
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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