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耐激光切割铜箔

来源:五一七教育网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN200480042618.9 (22)申请日 2004.05.19 (71)申请人 奥林公司

地址 美国康涅狄格州

(10)申请公布号 CN1985411A (43)申请公布日 2007.06.20

(72)发明人 威廉·L·布瑞恩曼;斯祖凯恩·F·陈;哈维·P·切斯基斯 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司

代理人 陆弋

(51)Int.CI

H01R13/03; B32B15/20;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

耐激光切割铜箔

(57)摘要

一种层覆到绝缘基板(92)上的铜箔(96),

涂覆了激光切割阻止层(100),该激光切割阻止层(100)具有小于1.0微米的平均表面粗糙度(Rz)和平均高度小于1.2微米的若干微突起,能向FR-4有效提供至少80.4克/毫米(4.5磅/英寸)的层覆剥离强度。所述涂覆的铜箔(96)进一步具有至少为40的平均反射率值。所述涂覆的铜箔(96)通

常被层覆到诸如玻璃增强环氧树脂或者聚酰亚胺的绝缘基板(92)上,并被形成为多条电路痕线。可以通过钻通所述绝缘基板(92)并止于所述绝缘基板(92)与所述铜箔(96)之间的界面,以得到盲通道(98)。本发明的涂覆的铜箔(96)可阻止激光的切割,从而阻止在钻孔时激光穿透所述铜箔(96)。

法律状态

法律状态公告日

2007-06-20 2007-08-15 2010-08-11

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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