专利名称：ENCAPSULATION FILM FOR ELECTRONIC
MEMBER
发明人：井崎 公裕申请号：JP2014258131申请日：20141220公开号：JP723B2公开日：20190206
申请人：三菱ケミカル株式会社
地址：東京都千代田区丸の内１－１－１
国籍：JP
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