半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 一、编制依据：
1、施工组织设计
半导体技术研发中心工程施工组织设计 2、施工图纸
半导体技术研发中心工程结构施工图 半导体技术研发中心工程建筑施工图 3、国家规范
《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2002） 《地下工程防水技术规范》 （GB50108-2001） 《地下防水工程质量验收规范》 （GB50208-2002） 4、行业标准
《建筑施工安全检查评分标准》（JGJ 59-99） 《北京市建筑工程安全操作规程》DBJ01-62-2002 5、国家标准图集
《地下工程防水标准图集》(88J6-1)
6、北京市开创与评审建筑结构长城杯工程实施指南（北京工程建设质量管理协会编） 二、工程概况：
1、工程概况：本工程地下室建筑面积1503m2，地下一层，地上建筑面积8497 m2，地上六层；建筑主体高度为35.55m。地下室层高较高，基础埋深为-7.06m，根据岩土工程勘察报告该地区静止水位标高为44.50-45.42m（埋深为3.90-4.80m），地下水类型属台地潜水。建筑长54.3米，宽25.7米，室内外高差0.45m。
2、防水概况：
本工程地下室防水等级为二级，采用防水钢筋混凝土+卷材柔性防水相结合的防水体系。
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 ⑴基础底板、地下室外墙、人防顶板均为防水混凝土。
⑵地下室底板及外墙柔性防水为（3+3）厚高聚物弹性体聚酯胎Ⅱ型SBS橡胶改性沥青防水卷材，采用热熔法施工。
⑶底板卷材防水层上做50mm厚C20细石混凝土保护层。外墙卷材防水层外侧采用50厚聚苯板保护，靠墙体800宽范围内回填2:8灰土。 三、施工准备：
1、技术准备：
⑴开工前组织施工技术管理人员仔细阅读施工图、《地下工程防水技术规范》(GB 50108-2001)，编制切实可行的防水工程施工方案，并进行技术交底。
⑵根据本工程的特点，对防水施工人员进行全面培训、考核。 ⑶地下卷材防水工程由具有专业资质的作业队施工，地下卷材防水施工的人员持证上岗。分包队伍进场后对其进行专项技术交底和安全交底。
2、材料准备：
⑴ SBS-Ⅱ类高聚物改性沥青防水卷材规格、尺寸及允许偏差：
规格（公称厚度） 公称面积 面积m/卷 偏差 最低卷重kg/卷 平均值≥ 厚度mm 最小单值 2.7 ±0.10 32.0 3.0 23mm 10
⑵ SBS-Ⅱ类高聚物改性沥青防水卷材，主要物理力学性能应符合下表规定：
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 SBS-Ⅱ高聚物改性沥青防水卷材 可溶物含量g/m2 拉伸性能 拉力 N/50mm 3mm 纵向 横向 纵向 最大拉力时延伸率% 横向 低温柔度 不透水性 耐热度 20 ~ 40% ≤-25℃，r=15mm；3s,弯180°。，无裂纹 压力≥0.3Mpa，保持时间≥30min,不透水 90～105℃，受热2h，涂盖层应无滑动 ≥2900 800N/50mm 800N/50mm 20 ~ 40% ⑶卷材要有出厂合格证、检验报告，进场后做卷材见证取样试验。 3、作业条件：
⑴施工环境温度不低于-10℃。铺贴卷材严禁在雨、雪天、五级以上的大风时施工。
⑵基层平整牢固，洁净干燥，阴阳角做成圆弧形，D≥50mm。 ⑶热熔法空铺施工对基面的干燥程度要求较低，不必按照基面9%的含水率控制，可适当放宽。 四、施工方法：
1、地下室刚性防水施工
⑴抗渗混凝土混凝土最大水灰比0.55，水泥最小用量275kg/m3，最大氯离子含量0.2%，含碱量≤3kg/m3。
⑵在地下室墙体上留设两道水平施工缝，即地下室底梁上反200高处留设水平施工缝，施工缝采用钢板止水带，遇到柱箍筋时将箍筋间距局部调整，止水钢板穿过柱子，箍筋数量不变；地下室顶板下与墙交接处（即顶板梁底）留一道水平施工缝，设膨胀橡胶止水条。
地下室抗渗混凝土强度等级如下：
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 部位名称 1 2 基础底板、底梁 地下室外墙 强度等级 C40 C40 抗渗等级 S6 S6 2、底板卷材防水施工 ⑴施工条件：
防水层施工过程中做好降水和排水工作。
垫层表面随打随抹，最后一遍用铁抹子压平兼作找平层，找平层充分养护、待基层表面基本干燥后再进行防水层施工。
防水保护墙砌筑完成，抹灰面干燥。 ⑵工艺流程： 基层清理
⑶施工方法
①基层清理：施工前测定基层含水率，需小于9%（空铺法不受此）。施工前将基层清理干净，满涂一层基层处理剂，当基面较潮湿时，涂刷湿固化型胶粘剂。基层处理剂应与卷材及胶粘剂的材性相容，基层处理剂应涂刷均匀一致、不露底，表面干燥后铺贴卷材。
②铺贴附加层：底板与防水保护墙交接处、电梯井坑、集水坑、设备基坑等阴阳拐角部位加铺一道卷材加强层，卷材加强层均为500mm宽。
③卷材铺贴： 垫层平面部位采用空铺法。卷材各部位加热与基层粘牢，副宽内卷材底表面加热要均匀，不得过分加热，或烧穿卷材，卷材间搭接宽度短边与长边均不应小于100mm，上下两层及相邻两副卷材的接缝要错开1/3-1/2幅宽，且两层卷材不得相互垂直铺贴。从底面折向立面部位的卷材
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铺贴附加层 热熔铺贴卷材 热熔封边 做保护层 半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 应采用满粘法施工。
④接缝处理：卷材搭接缝处用喷加热，卷材底表面加热应均匀，火焰加热器的喷嘴与卷材的距离应适当，加热至卷材表面有光亮黑色时，压合至边缘挤出沥青热熔胶，随即刮封接口使接缝粘结严密。
⑷防水保护层做法:
底板防水保护层采用50mm厚C20细石混凝土保护层，施工时操作人员边退边施工，防止损坏已做好的防水层。
3、外墙卷材防水施工 ⑴作业条件:
地下混凝土墙体充分养护，混凝土强度达到设计要求，基层表面干燥后，把混凝土墙面的毛槎打磨光滑后再进行外墙防水层施工。
⑵工艺流程:
基层清理 涂刷基层处理剂 铺贴附加层 热熔封边 热熔铺贴卷材 做保护层
⑶施工方法:
外墙卷材防水施工方法为外防外贴法，采用满粘法，卷材表面热熔后应立即滚铺卷材，排除卷材下面的空气，并辊压粘结牢固，不得有空鼓。待混凝土面层结构处理完毕并验收合格后再铺贴，基本要求同底板防水施工。
与底板卷材甩槎进行接槎时，注意不要封住灰尘、杂物和空气。防水甩槎、接槎见下页图。
阴阳角和穿墙套管的部位要做附加层等特殊处理。最后收头要将空气排尽，用嵌缝膏嵌缝，并在其上涂一层聚氨酯涂膜防水材料。 外墙防水保护层做法:防水卷材外侧贴50mm厚聚苯板保护层。
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 4、细部做法措施：
（1）基础底板卷材防水甩槎、接茬如下图：
甩茬附图
接茬附图
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案
外墙作法
（2）卷材防水收头具体施工作法如下图所示：
20厚1：2改性防水砂浆外墙
散水20×20密封材料1:3水泥砂浆或C15混凝土填实
找平层防水层加强层50厚聚苯板密封材料3、人防顶板上柔性防水：施工方法同底板柔性。 五、成品保护措施：
1、基础底板防水施工中，任何人员进入施工操作现场必须穿软底鞋。 2、外墙防水完成后，防止高空坠物破坏防水层。
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半导体技术研发中心工程地下防水施工方案 3、在防水保护层施工过程中，避免破坏防水层。 4、回填土时，避免打夯机碰撞外墙防水保护层。 六、冬期施工措施：
1、基层处理剂要发挥完全、充分：使用溶剂型处理剂，涂刷10h以上挥发充分、完毕后，再安排热熔卷材施工，以防火灾。
2、热熔卷材施工时要求加热宽度应均匀一致，加热喷嘴距卷材面要适当，0.5米左右。冬期施工时，热熔时间要比常温多一些，热熔至卷材表面有光亮时为宜。
3、为防止防水层热熔铺贴后有缝口翘边，接缝口及收头末端用密封材料封口，提高防水抗渗能力。
4、冬期施工时，环境气温不能低于-10℃，约为早上9点至下午4点。施工过程中下雨或下雪时，做好已铺卷材的防护工作。 七、安全注意事项：
1、每次施工前，工长要对操作人员进行班前安全教育。 2、施工现场严禁吸烟。
3、操作人员进入现场要正确佩戴安全帽。 4、施工现场配臵灭火器备用。
5、铺贴立面卷材及施工防水保护层时，操作用脚手架须经工长、安全员组织验收后方可使用。
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