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专利名称：电镀治具专利类型：发明专利发明人：郑建邦
申请号：CN2009103092.4申请日：20091104公开号：CN102051658A公开日：20110511
摘要：一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件。所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件。每一传导件均具有一个第一固定孔。所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间。所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间。所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔。所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应。所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应。所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合以固定电路板，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。
申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,鸿胜科技股份有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍：CN
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