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用于半导体处理的方法和装置[发明专利]

来源:五一七教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于半导体处理的方法和装置专利类型:发明专利

发明人:J·B·普赖斯,J·凯勒,L·达尔马加申请号:CN201010202703.4申请日:20040827公开号:CN1014779A公开日:20101124

摘要:本申请公开了一种用于晶片传输的机构和方法;晶片传输机构包括:容器;连接到所述容器上的第一闸式阀,所述第一闸式阀配置成连接到真空室,和连接到所述容器上的第二闸式阀,所述第二闸式阀配置成连接到处理室;设置在所述容器内的旋转机构;连接到所述旋转机构的第一线性驱动机构,所述第一线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第一叶片伸出通过所述第一或第二闸式阀中的一个;连接到所述旋转机构的第二线性驱动机构,所述第二线性驱动机构配置成使用于支撑晶片的第二叶片伸出通过与所述第一或第二闸式阀中的所述一个相反的闸式阀;并且其中,所述第一和第二线性驱动器的操作使未处理的晶片放置到所述处理室中或使处理过的晶片放置到所述真空室中。

申请人:交叉自动控制公司

地址:美国加利福尼亚州

国籍:US

代理机构:中国专利代理()有限公司

代理人:谭祐祥

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