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一种新型LED支架制作方法及封装的应用[发明专利]

来源:五一七教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种新型LED支架制作方法及封装的应用专利类型:发明专利发明人:龚文,邵鹏睿,周姣敏申请号:CN201410708590.3申请日:20141201公开号:CN104409604A公开日:20150311

摘要:本发明公开了一种新型LED支架制作方法及封装的应用,包括:金属支架端子;固定在所述金属支架端子上的LED芯片;用于连接所述金属支架端子表面与所述LED芯片的键合线;保护所述LED芯片的封装胶;还包括:覆盖在所述金属支架端子表面的塑胶料;包裹所述金属支架端子的塑胶料反射杯;所述金属支架端子包括镶嵌在所述塑胶料反射杯内的金属引脚和设置在所述塑胶料反射杯外部的金属管脚,其中所述金属引脚设置有功能区和非功能区。本发明通过增大塑胶料与封装胶水的结合面积,提升了LED结构的气密性;同时塑胶料覆盖与金属引脚功能区相结合处的缝隙,提高了LED产品的防潮性能和可靠性能,并延长了使用寿命。

申请人:深圳市晶台股份有限公司

地址:518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层

国籍:CN

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