２０１２年４月 电镀与精饰 第３４卷第４期（总２２９期） ・５・ 文章编号：１００１．３８４９（２０１２）０４．０００５．０５ 化学镀非晶态镍－磷合金的研究 武晓阳， 刘定富 （贵州大学化学与化工学院，贵州贵阳５５０００３） 摘要：以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标，通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次 磷酸钠的摩尔比、ｐＨ、温度及ＥＤＴＡ－２Ｎａ对化学镀镍一磷合金的影响。实验结果表明，＂３硫酸镍质量 －浓度为２０～３０ Ｌ、ｎ（硫酸镍）：ｎ（次磷酸钠）为０．２５～０．４Ｏ、络合剂总质量浓度为３５ ｇ／Ｌ（其中 ＥＤＴＡ－２Ｎａ为２．５—１０．０ Ｌ）， 为８６—９０ ｏＣ、ｐＨ为４．６—５．０时，沉积速度为１１．８７～１４．ｏｏ Ｉｎ／ｈ，镀层中Ｗ（磷）为１０．２％～１２．０％；镀层ｘ一射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型 “馒头峰”。 关键词：化学镀镍；沉积速度；镀层磷质量分数；配位作用 文献标识码：Ａ 中图分类号：ＴＱ１５３．１２ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｐｌａｔｉｎｇ ｏｆ Ａｍｏｒｐｈｏｕｓ Ｎｉ・Ｐ Ａｌｌｏｙ ＷＵ Ｘｉａｏ—ｙａｎｇ．ＬＩＵ Ｄｉｎｇ—ｆｕ （Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｇｕｉｚｈｏｕ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｇｕｉｙａｎｇ ５５０００３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ ｏｆ ｎｉｅｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ，ｍｏｌ ｒａｔｉｏ ｂｅｔｗｅｅｎ ｎｉｅｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ ａｎｄ ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ，ｐＨ，ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ＥＤＴＡ－２Ｎａ ｃｏｎｔｅｎｔ ｏｎ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｒａｔｅ ａｎｄ ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ ｃｏｎｔｅｎｔ ｉｎ Ｎｉ—Ｐ ａｌｌｏｙ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｅｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｗｅｒｅ ｓｔｕｄｉｅｄ ｂｙ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ．Ｒｅｓｕｌｔｓ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ ｔｈｅ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｒａｔｅ ｗａｓ １ １．８７～１４．００ ｐ￣ｍ／ｈ ａｎｄ ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ ｃｏｎｔｅｎｔ ｉｎ ｔｈｅ ｃｏａｔｉｎｇ ｗａｓ ｗａｓ １０．２％～１２．０％ｕｎｄｅｒ ｆｏｌｌｏｗｉｎｇ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ：ｓｕｌｆａｔｅ ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ（２０～３０ Ｌ），ｔｏｏｌ ｒａｔｉｏ ｂｅｔｗｅｅｎ ｎｉｃｋｅｌ ｓｕｌｆａｔｅ ａｎｄ ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｐｏｐｈｏｓ— ｐｈｉｔｅ（０．２５～０．４０），ｔｏｔａｌ ｃｏｍｐｌｅｘｉｎｇ ａｇｅｎｔ ３５ ｇ／Ｌ，（ＥＤＴＡ－２Ｎａ ２．５～１０．０ ｇ／Ｌ ｉｎ ｗｈｉｃｈ），ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ （８７—９２ ｏＣ），ｐＨ（４．６—５．２）．Ｔｈｅ Ｘ－ｒａｙ ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ ｐａｔｔｅｒｎ ｏｆ ｃｏａｔｉｎｇ ｓｈｏｗｅｄ ｔｈａｔ ａ ｔｙｐｉｃａｌ ｓｔｅａｍｅｄ ｂｒｅａｄ ｐｅａｋ，ｗｈｉｃｈ ｍｅａｎｔ ｔｈｅ ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｏｆ ｔｈｅ ｃｏａｔｉｎｇ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｌｅｃｔｍｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅｌ ｐｌａｔｉｎｇ；ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｒａｔｅ；ｐｈｏｓｐｈＯｒｕＳ ｃｏｎｔｅｎｔ ｉｎ ｔｈｅ ｃｏａｔｉｎｇ；Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ ｒｏｌｅ 引 言 化学镀镍．磷合金是通过可控的氧化还原反应 在镀件表面沉积一层均匀镀层的工艺过程，该技术 究，至２０世纪８０年代进入兴盛时期，至今方兴未 艾。由于化学镀镍．磷合金具有镀层均匀、硬度高、 耐蚀性好及深镀能力强等诸多优异性能，已广泛地 应用在石油化工、轻纺机械、汽车制造、航空及航天 自Ｂｒｅｎｎｅｒ和Ｒｉｄｅｌｌ于１９４６年发表获得沉积层的工 工业等领域。在航空电联接口的接插件和计算机 硬盘制备等高科技领域中，由于对传输信号抗干扰 的要求很高，要求镀层必需是非晶态的，具有不导 艺条件的论文并于１９５０年获得专利（ＵＳＰ２５３２２８３） 后便投入了工业应用，经三十年来各国竞相开发研 收稿日期：２０１１—０７—１７ 修回日期：２０１１－０９—０７ ・６・ Ａｐｒ．２０１２ Ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ Ｖｏ１．３４ Ｎｏ．４ Ｓｅｒｉａｌ Ｎｏ．２２９ 磁性能，以屏蔽其它的电磁波信号 。Ｊ。 化学镀镍．磷合金所得镀层的性能与磷含量关 系密切，一般说来，当镀层中Ｗ（磷）≥１０％时，镀层 将无晶格缺陷和位错，表现出非磁性。本文根据化 学镀镍一磷合金的基本原理 ｊ，在借鉴前人研究成果 的基础上 ，以沉积速度、镀层 （磷）为评价指 标，研究镀液中硫酸镍质量浓度、 （硫酸镍）：ｎ（次 磷酸钠）、与镍（Ⅱ）具有强配位作用的络合剂（ＥＤ． ＴＡ－２Ｎａ）、ｐＨ、温度对沉积速度以及镀层 （磷）的影 响，旨在探讨在许多工业领域中有广泛应用的非晶 态化学镀镍．磷合金工艺。 １实验材料及方法 １．１ 实验材料 采用尺寸为５５ｍｍ Ｘ ５０ｍｍ×２ｍｍ的４５碳钢 作试件。 试剂：ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ，ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２Ｏ，ＮａＡＣ，乳 酸，硫脲，乙二胺四乙酸二钠盐，苹果酸，（ｄ＝ １．４０），氨水（ｄ＝０．８９）。 １．２实验仪器 ＤＦ－１０１Ｓ型集热式恒温加热磁力搅拌器（河南 省巩义市予华仪器有限责任公司）；ＤＫ一９８—１１Ａ型恒 温水浴锅（天津市泰斯特仪器有限公司）；ＦＡ一１００４ 型电子天平（上海良平仪器仪表有限公司）；ＰＨＩＯ０ 防水型笔式ｐＨ计（上海三信仪表厂）；７２２可见光 分光光度计（上海菁华科技仪器有限公司）。 １．３工艺流程 化学镀Ｎｉ—Ｐ合金工艺流程为： 镀件一砂纸打磨一称量一化学除油一水清洗 －－￣２０％盐酸活化一水洗一纯水清洗一化学镀Ｎｉ．Ｐ 合金一水洗一烘干一称量一退镀一测定磷含量。 １．４镀液成分及工艺条件 化学镀Ｎｉ－Ｐ合金溶液成分及操作条件为： ２０ Ｌ ＮｉＳＯ４。６Ｈ２Ｏ，２７ｇ／Ｌ ＮａＨ２ＰＯ２・Ｈ２Ｏ， ｌ２ｇ／Ｌ乙酸钠，２０ｍＬ／Ｌ乳酸（８８％），６ｇ／Ｌ苹果酸， ２—４ Ｌ ＥＤＴＡ－２Ｎａ，２ｍｇ／Ｌ硫脲，１０ｍｇ／Ｌ十二烷 基硫酸钠，ｐＨ为４．５—５．０，０为８６—９０℃，装载量 １．１ｄｍ ／Ｌ。 １．５测试方法 １）沉积速度。采用称量法测定按下式计算 ： ＝（ｍ１一ｍ０）×１０ ／ｐＡｔ， １ｌ３．６一Ｗ Ｐ — 一 式中： 为沉积速度， ｎ／ｈ；ｍ。为镀前试样的质 量，ｇ；ｍ 为镀后试样的质量，ｇ；ｐ为镀层相对密度， ｇ／ｃｍ ；Ａ为试样表面积，ｃｍ ；ｔ为施镀时间，ｈ（本实 验施镀时间为１ ｈ）； 为镀层中的磷，％。 ２）镀层中磷的测定。采用分光光度法测定，镀 层用浓溶解，煮沸驱除氮氧化物，然后滴加高 锰酸钾氧化磷呈正磷酸盐，过量的氧化剂及氧化过 程中生成的二氧化锰沉淀用亚钠煮沸溶解，冷 却后用水定容至２５０ｍＬ即得试液。取适量试液 （磷≤１．５ ｍｇ）于１００ｍＬ容量瓶中，加人２５ ｍＬ钼酸 铵．钒酸铵试剂，用水定容，常温下显色１５ｒａｉｎ，在波 长４２０ａｍ处用１０ｍｍ比色皿测定吸光度，减除试剂 空白的吸光度后对照工作曲线确定对应的磷 含量Ｅ ８１。 ３）工作曲线绘制。用磷酸二氢钾（基准试剂） 配制０．１０ｍｇ／Ｌ的磷标准液，分别吸取０、２、４、６、８ 和ｌ０ｍＬ于１００ｍＬ容量瓶中，以下操作同分析步 骤。将所测吸光度值减去空白吸光度，然后以 Ｐ（磷）对吸光度作图，即得工作曲线如图１所示： 图１磷的工作曲线 ２实验结果与讨论 ２．１硫酸镍的影晌 控制镀液ｐＨ为５．０、０为８６～９０℃，３０ ｇ／Ｌ次 磷酸钠、１２ｇ／Ｌ乙酸钠、２０ｍＬ／Ｌ乳酸（８８％）、６ｇ／Ｌ 苹果酸、２．５ Ｌ ＥＤＴＡ－２Ｎａ、２ ｍｇ／Ｌ硫脲、ｌＯ ｍｇ／Ｌ十 二烷基硫酸钠的条件下，改变硫酸镍质量浓度进行 施镀，镀后测定镀层的Ｗ（磷）和沉积速度，分别以 沉积速度和镀层中的磷为变量对硫酸镍质量浓度 作图，如图２所示： ２０１２年４月 电镀与精饰 第３４卷第４期（总２２９期） ・７・ 图２ Ｐ（硫酸镍）对沉积速度和镀层Ｗ（磷Ｊ的影响 结果表明，随着ｐ（硫酸镍）的增加化学镀镍 磷 合金沉积速度先增加后降低，镀层中的Ｗ（磷）则逐 渐降低。在化学镀镍－磷合金反应过程中硫酸镍作 为主盐，主要作用是提供沉积所需的Ｎｊ¨，它大部 分与络合剂络合，极少部分以游离形式存在。Ｐ（硫 酸镍）的增加使游离Ｐ（Ｎｉ ）增加，镍离子容易被还 原，沉积速度随之提高。镀液中Ｐ（硫酸镍）的提高 还降低了次磷酸根在碳钢催化表面的还原数目，使 镀层Ｗ（磷）降低。综合考虑，镀液中Ｐ（硫酸镍）在 ２５ｇ／Ｌ为宜 。 ２．２，ｌ（硫酸镍）：ｎ（次磷酸钠）的影响 控制镀液ｐＨ为５．０、０为８６～９０。【＝，２５ Ｌ硫 酸镍、ｌ２ Ｌ乙酸钠、２０ｍＬ／Ｌ乳酸（８８％）、６ｇ／Ｌ苹 果酸、２．５ ｇ／Ｌ ＥＤＴＡ－２Ｎａ、２ｍｇ／Ｌ硫脲、１０ｍｇ／Ｌ十 二烷基硫酸钠的条件下，改变次磷酸钠质量浓度进 行施镀，测定镀层 （磷）和沉积速度，分别以镀层 Ｗ（磷）和沉积速度对硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比作 图，如图３所示： ２６ ２４ ２２ ２Ｏ ｉ １８ １６ ｌ４ １２ ｎ（硫酸镍）：ｎ（次磷酸钠） 图３ （硫酸镍）： （次磷酸钠）对沉积速度和 镀层’．’（磷）的影响 结果表明，随着主盐与次磷酸钠摩尔比的增 加，化学镀镍一磷合金沉积速度逐渐降低，镀层 加（磷）是先增加后逐渐降低。在酸性化学镀镍．磷 合金中，根据反应式： Ｎｊ。 ＋２ Ｏ＋２１４２ＰＯ２一 Ｎｉ＋２Ｈ ＋Ｈ２＋２Ｈ２ＰＯ３一 从反应动力学角度考虑，镍离子的变化对沉积 速度影响并没有次磷酸钠显著，而且镍离子过多时 镀液中会生成氢氧化镍沉淀，降低镀液稳定系数， 所以次磷酸钠的增加，即主盐与还原剂摩尔比降低 会促使沉积速度显著提高。同时Ｐ（次磷酸钠）的提 高还会促进析磷反应的进行，增加镀层Ｗ（磷）。根 据在８８℃下亚磷酸镍的溶度积ＮｉＨＰＯ （ｓ）＝Ｎｉ ＋ ＨＰＯ；一ｋｓＰ－２＝［Ｎｉ ］［ＨＰＯ；一］＝６．０×１０ 及亚磷 酸的电离常数¨ ，可计算镀液对亚磷酸钠 （Ｎａｉｌ：ＰＯ，）的“容忍度”为３３．４８８ ｇ／Ｌ，相应的 ｎ（硫酸镍）：ｎ（次磷酸钠）为０．３０，即在此环境下当 镀液中Ｐ（亚磷酸钠）达到３３．４８８ｇ／Ｌ时镀液会因生 成亚磷酸镍沉淀而分解报废。综合考虑，镀液中 ｎ（硫酸镍）： （次磷酸钠）在０．３８为宜 。 。 ２．３镀液ｐＨ的影响 控制施镀０为８６～９０ｃｃ，２５ｇ／Ｌ硫酸镍、３Ｏｇ／Ｌ 次磷酸钠、１２ ｇ／Ｌ乙酸钠、２０ ｍＬ／Ｌ乳酸（８８％）、 ６ｇ／Ｌ苹果酸、２．５ｇ／Ｌ ＥＤＴＡ一２Ｎａ、２ｍｇ／Ｌ硫脲、１０ ｍｇ／Ｌ十二烷基硫酸钠的条件下，改变ｐＨ进行施镀， 测定镀层Ｗ（磷）和沉积速度，分别以镀层Ｗ（磷）和 沉积速度对镀液ｐＨ作图，如图４所示： ４Ｏ ３５ ８ ３０ ６ ２５ 呈２０ ４龄 １５ ２ ｌＯ ５ Ｏ ０ ４ ５ ６ ｐＨ 图４ ｐｉｔ对沉积速度和镀层 ｆ磷）的影晌 结果表明，溶液ｐＨ在３．５—６．０范围内，化学 镀镍．磷合金沉积速度随着ｐＨ的增大先增加后降 低，而镀层 （磷）逐渐降低。溶液ｐＨ的高低直接 影响镍离子的还原速率和次磷酸钠的氧化析氢速 率，从而影响化学镀镍．磷合金的沉积速度。当 ｐＨ＝３．５时化学镀镍一磷合金反应不能进行，沉积速 度为零；ｐＨ从３．５升至５．０过程中酸性逐渐减弱氢 离子浓度降低，基体活性增强，使镍离子的还原速 率和次磷酸钠的析氢速率提高，进而提高了沉积速 度；当ｐＨ达到６．０接近中性时氢离子浓度降低较 前不再明显，镍离子的还原速率变化缓慢，而次磷 酸根转为亚磷酸根生成沉淀的速率提高，抑制了析 磷反应因而沉积速度略有降低。同时溶液ｐＨ的改 Ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ 变还会影响镀层中的Ｗ（磷），在溶液ｐＨ＝３．５时化 学镀镍．磷合金反应没有进行，由于磷的析出反应是 在酸性条件下次磷酸根被还原进行的，镀液ｐＨ在 ４．０—６．０中变化使溶液氢离子浓度降低酸性减弱 阻碍了磷析出反应的进行，使得镀层中Ｗ（磷）降 低。综合分析镀液ｐＨ对沉积速度和镀层 （磷）的 影响趋势，确定酸性化学镀镍一磷合金工艺中镀液 ｐＨ为４．８±０．２ 。 ２．４温度的影响 控制镀液ｐＨ为５．０，２５ ｇ／Ｌ硫酸镍、３０ Ｌ次磷 酸钠、ｌ２ｇ／Ｌ乙酸钠、２０ｍＩ／Ｌ乳酸（８８％）、６ｇ／Ｌ苹 果酸、２．５ｇ／Ｌ ＥＤＴＡ－２Ｎａ、２ｍｇ／Ｌ硫脲、１０ｍｇ／Ｌ十二 烷基硫酸钠的条件下，改变施镀温度施镀，测定镀 层Ｗ（磷）和沉积速度，分别以镀层Ｗ（磷）和沉积速 度为变量对温度作图，如图５所示： ２６ ２４ ４ －－２２ ２ｏ 醛 三１８ 一 １６ ｌ４ １２ ７４ ７６ ７８ ８Ｏ ８２ ８４ ８６ ８８ ９Ｏ ９ ０／￣Ｃ 图５温度对沉积速度和镀层Ｗ（磷）的影响 结果表明，随着施镀温度的升高沉积速度显著 提高，同时镀层的Ｗ（磷）也逐渐增加。温度在化学 镀镍－磷合金过程中的主要作用是提供反应进行所 要的能量，０在７５～９５ ｃ【＝范围内升高，为反应提供 的能量增加，使更多游离Ｎｉ 和Ｈ ＰＯ 一获得反应 所需能量，增加反应活化分子数，从而加快反应速 率。同时升高温度也为还原剂次磷酸的分解提供 能量，当升温所供给的能量大于分解所需能量时， 继续升温会加快次磷酸的分解，也就是加快磷析出 反应的进行，镀层中的 （磷）也随之增加。但当０ 升至９５ ｑｃ时还原剂的加速分解和镀液的快速挥发 会增加溶液中的亚磷酸根，造成镀液稳定性下降， 镀液瞬时分解报废。综合分析温度对沉积速度和 镀层Ｗ（磷）的影响并考虑工业实际生产，确定酸性 化学镀镍．磷合金工艺中０在８５℃为宜ｌ１ 。 ２．５ ＥＤＴＡ－２Ｎａ的影响 控制镀液ｐＨ为５．０、０为８６～９０℃，２５ ｇ／Ｌ硫 酸镍、３０ｇ／Ｌ次磷酸钠、１２ Ｌ乙酸钠、２０ｍＬ／Ｌ乳酸 （８８％）、６ｇ／Ｌ苹果酸、２ｍｇ／Ｌ硫脲、１０ｍｇ／Ｌ十二烷 基硫酸钠的条件下，改变Ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）（从２．５ｇ／Ｌ 到１０．０ ｇ／Ｌ，变幅为２．５ Ｌ），测定沉积速度和镀层 Ｗ（磷），分别以沉积速度和镀层Ｗ（磷）对Ｐ（ＥＤＴＡ一 ２Ｎａ）作图，如图６所示： 鼙 一 ７ ７ ６ ６ ６ ６ ６ ６ ６＾１ Ｐ（ＥＤＴＡ・２Ｎａ）／（ｇ・Ｌ。。】 图６ ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）对沉积速度和镀层’．，（磷）的影响 结果表明，随着Ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）的增加，化学镀 镍一磷合金沉积速度逐渐降低而镀层＂ｔＯ（磷）逐渐提 高。在化学镀镍．磷合金反应中ＥＤＴＡ－２Ｎａ作为络 合剂使用，随其加入量的增多游离镍离子质量浓度 的减少，镍离子还原速率减慢，使沉积速度降低。 同时镀液中游离镍离子质量浓度降低，在碳钢催化 表面上吸附的Ｎｉ 减少，供次磷酸还原为磷的数目 点增多，使镀层Ｗ（磷）增多。综合分析镀液中络 合剂Ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）对沉积速度和镀层Ｗ（磷）的 影响并考虑镀液在施镀过程中的有效性，确定镀 液中Ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）在５ ｇ／Ｌ为宜 。 ２．６镀层结构分析 将典型工艺条件下得到的镀层［ （Ｐ）为１１．２％］ 委托中国科学院贵阳地球化学研究所作ＸＲＤ谱图 测试，如图７中所示，在２０＝４０～５０。之间出现典型 的馒头峰，表明该镀层的结构是非晶态的。 图７ Ｎｉ－Ｐ合金镀层ＸＲＤ谱图 ３结论 影响化学镀镍－磷合金工艺的因素很多，且这些 ２０１２年４月 电镀与精饰 第３４卷第４期（总２２９期） ・９・ 因素间相互影响，根据化学镀镍一磷合金的基本原 理，从错综复杂的诸多影响因素中选择主盐质量浓 度、主盐与还原剂摩尔比、辅助络合剂ＥＤＴＡ－２Ｎａ质 量浓度、镀液ｐＨ、温度为考察对象，以沉积速度和镀 层Ｗ（磷）为评价指标，经过实验研究得到以下几点 结论： １）在酸性镀镍一磷合金镀液中主盐硫酸镍质量 浓度的增加使化学镀镍一磷合金沉积速度先增加后 降低，而镀层Ｗ（磷）逐渐降低，分析确定镀液中 Ｐ（硫酸镍）为２５ Ｌ时最佳。 ２）在酸性镀镍一磷合金镀液中还原剂次磷酸钠 的质量浓度的增加会显著加速化学镀镍．磷合金沉 积速度并提高镀层中的Ｗ（磷），分析确定镀液中 ｎ（硫酸镍）：ｎ（次磷酸钠）为０．３８，此值与文献 中 所说最大沉积速度时，ｎ（硫酸镍）：／７，（次磷酸根离 子）为０．３～０．４５相符合。 ３）在酸性镀镍一磷合金中镀液ｐＨ的升高使化 学镀镍．磷合金沉积速率显著提高，而镀层Ｗ（磷）逐 渐降低，经实验确定镀液ｐＨ在４．８为最佳。 ４）在酸性镀镍－磷合金中需高温施镀，并且随着 温度的升高化学镀镍．磷合金沉积速率显著提高，同 时镀层中的Ｗ（磷）也会逐渐增加，经分析确定０为 ８６—９０ｃＣｌ时最佳。 ５）ＥＤＴＡ－２Ｎａ在镀液中作为络合剂使用，随着 镀液中Ｐ（ＥＤＴＡ－２Ｎａ）的增加，游离镍离子质量浓度 降低，镀镍沉积速率逐渐降低，同时镀层中Ｗ（磷） 逐渐升高，实验确定镀液中Ｐ（ＥＤＴＡ．２Ｎａ）为５ Ｌ 时最佳。 ６）ＸＲＤ图谱分析结果表明，镀层结构是非晶 态的。 参考文献 简初，刘钧泉．国内外化学镀镍的研究及进展［Ｊ］．广 东化工，１９８９，（２）：４－５． ［２］ 胡信国，张钦京．美国化学镀镍年会论文综述［Ｊ］．电 镀与涂饰，２００３，２２（２）：３５—３７． ［３］ 朱明军．化学镀镍技术的研究与应用［Ｊ］．柴油机， ２００５，２７（５）：４１—４５． ［４］ 曾建皇，陈范才，周小平，等．化学镀镍磷合金机理初 探［Ｊ］．电镀与环保，２００２，２２（５）：１９．２２． ［５］吴宜勇，戴长松，张永忠，等．高含磷量化学镀镍工艺 ［Ｊ］．电镀与环保，１９９７，１７（２）：ｔ４—１７． ［６］ 张道礼，龚树萍，周东祥．不同络合剂对化学镀镍过程 的影响［Ｊ］．材料开发与应用，２０００，１５（１）：５－８． ［７］ 胡文彬，刘磊，仵亚婷．难度基材的化学镀镍技术 ［Ｍ］．北京：化学工业出版社，２００３：１３５． ［８］ 舒余德，谢勤．分光光度法测定ｚｎ—Ｎｉ—Ｐ合金镀层及镀 液中的磷［Ｊ］．电镀与精饰，２００１，２３（１）：３８．３９． ［９］Ｐａｕｌ Ｔ，Ｂｏｌｇｅｒ，Ｄａｖｉｄ Ｃ，ｅｔ ａ１．Ｃｕｒｒｅｎｔ ａｎｄ ｅｍｅｒｇｉｎｇ ｔｅｃｈ— ｎｏｌｏｇｉｅｓ ｆｏｒ ｅｘｔｅｎｄｉｎｇ ｔｈｅ ｌｉｆｅｔｉｍｅ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅｌ ｐｌａｔｉｎｇ ｂａｔｈｓ［Ｊ］．Ｃｌｅａｎ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，２００１，２： ２０９—２１９． ［１０］李宁，袁国伟，黎德育．化学镀镍基合金理论与技术 ［Ｍ］．哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，２０００：１４． ［１１］ 杭州大学化学系分析化学教研室．分析化学手册第 一分册［Ｍ］．（第２版）．北京：化学工业出版社， １９９７：１５７． ［１２］李素芳，李孝钺，陈宗璋，等．酸性化学镀镍工艺研究 ［Ｊ］．电镀与涂饰，２００３，２２（２）：１６—２１． ［１３］ Ｍｏｌｌａ Ｈ Ｒ，Ｍｏｄａｒｒｅｓｓ Ｈ，Ａｂｄｏｕｓｓ Ｍ．Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｎｉｃｋｅ１． 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