赤 峰 学 院 医 学 院
教 案
专业 年级 人数： 课 程 名 称： 学 时 数： 任 课 教 师： 所 在 教 研 室： 任 课 时 间： 授 课 地 点：
口腔医学专业 06级 86人
口腔修复学 2学时 王艳华 口腔修复科教研室
2008.4．15 多媒体教室602
赤峰学院医学院临床理论课教案
授课题目 （章节） 掌握 内容 教学目的与要求 熟悉 内容 了解 内容 第七章 第六节 RPD的临床技术和制作工艺—铸造支架的制作 掌握RPD铸造支架蜡型制作的要求。 熟悉铸件打磨抛光方法 了解包埋、烘烤、焙烧及铸造过程。 教学重点 铸造支架蜡型制作的要求。 教学难点 铸造支架蜡型制作的要求。 理论讲授、结合多媒体教学 教学方法 教案、多媒体 教具和多媒体使用 授课内容与 时间安排 复习：预备支托凹、隙卡沟有什么要求？ 5 铸造支架的制作 （一）制作前的准备 20 （二）铸造支架蜡型制作 30 1.铸造支架蜡型的要求 2.铸造支架的类型 3.制作方法 （三）设置铸道 5 （四）包埋蜡型 5 （五）烘烤及焙烧 5 （六）铸造 5 （七）铸件清理、打磨抛光 10 小结5 简述本次课重点内容，通过提问反馈学生掌握情况。布置课后思考题 制作铸造支架蜡型前模型应作哪些准备？制作铸造支架蜡型的要求有哪些？ 马轩祥主编《口腔修复学》第五版，北京，人民卫生出版复习思考题 教材与主要参考书 社，2003 第五版《口腔修复学》本科教材 课后总结 铸造支架蜡型制作步骤 教研室 审阅意见 教研室主任签名：
年 月
日 教学管理部门鉴定： 年 月
日 教学管理部门抽查结果
第六节 RPD的临床技术和制作工艺—铸造支架的制作
（一）制作前的准备 1.石膏模型的处理：
（1）检查石膏模型填补倒凹及模型缓冲区是否符合要求；在模型上标记铸 道口的位置。
（2）在缺牙区的牙槽嵴顶上垫0.5~1.0 mm厚的蜡片。
（3）将石膏模型充分浸水，并修整石膏模型使其与琼脂复模盒大小相适应。 2.复制磷酸盐耐火材料模型
（1）将石膏模型固定于琼脂复模盒的。
（2）溶解琼脂：用水浴锅溶解法或琼脂恒温机溶解法将琼脂溶解后再降温到55度。
（3）复制琼脂印模。
（4）在琼脂印模中心处安放浇注口形成器。 （5）灌制磷酸盐耐火材料模型 （6）耐火材料模型的表面处理
（7）耐火材料模型设计：按照石膏模型上的设计方案，在耐火材料模型上复画出支架的框架图。
（二）铸造支架蜡型制作 1.铸造支架蜡型的要求
（1）牙合支托蜡型应做成圆三角形。
（2）卡环臂和卡环体应做成内扁外圆的半圆形。 （3）连接杆应有一定的厚度和宽度。
（4）支架与塑料结合交界处应形成明显的台阶。
（5）支架蜡型各部分应与模型表面紧密贴合，蜡型表面应光滑（皱纹型基托蜡型表面不能吹光）。
（6）支架蜡型各部分不得影响上下颌的咬合关系。 2.铸造支架的类型
（1）按铸造支架的结构分：全金属型、支架型、基托型和网状型。 （2）按铸造支架的表面形态分：光面型、皱纹型。 3.制作方法：有成品蜡件组合法和滴蜡成形法。 （1）支托蜡型的制作 （2）卡环蜡型的制作 （3）连接杆蜡型的制作
（4）网状连接体蜡型的制作 （5）连续卡环蜡型的制作 （6）金属基托蜡型的制作 （7）金属牙合面蜡型的制作 （8）金属牙合垫蜡型的制作 （三）设置铸道 1.铸道设置原则
（1）有利于铸金流入铸型腔。 （2）能补偿铸金凝固时的收缩。
（3）不影响铸件形态，便于切割。
（4）不使液体铸金产生涡流及倒流现象。
（5）铸道宜粗不宜细，宜少不宜多，宜短不宜长，宜弯不宜直。 2.铸道分类
（1）按铸道的数量分类 （2）按铸道的形状分类
（3）按铸道安插的方式分类 1）正插铸道 2）反插铸道 3）垂直铸道
4）螺旋单铸道（侧插法）
3.铸道制作方法：主铸道用直径6~8mm的蜡条制作。而分铸道用直径约为1~1.5mm的蜡条制作。铸道口的倾斜角度约为45°。
（四）包埋蜡型
1.包埋前蜡型处理：脱脂及清洁处理。 2.包埋材料：
(1)硅酸乙醋包埋材料 (2)磷酸盐包埋材料 3.包埋方法 (1)一次包埋法
(2)二次包埋法：内包埋、外包埋 （五）烘烤及焙烧 1. 烘烤及焙烧目的
（1）通过缓慢的升温烘烤，使包埋料中的水分均匀蒸发； （2）使熔模熔化外流、挥发；
（3）使铸型获得一定量的热膨胀；
（4）使包埋料烧结成一整体 ，提高铸型的抗冲击能力； （5）提高铸型温度，减小温差，提高铸造成功率； 2.烘烤及焙烧方法：在外包埋完成2小时后进行。
（1）低温烘烤去蜡：去除成型座后将铸道口向下、逐渐加温到300度，维持30分钟后再将铸道口向上、在1小时内加热至400度烘烤结束。
（2）高温焙烧：中熔合金包埋材料铸型应焙烧至700度并维持15～20分钟后进行铸造。
3.烘烤及焙烧的注意事项:
（1）铸型在烤箱中的摆放方式：铸型与铸型之间应有适当的间隙，以利于热空气的对流.
（2）铸圈加热不能过快.
（3）不能在铸圈升到预定温度停留过久或降温后重新升温. （4）根据铸道口的颜色判断铸型温度：
400度以下无变化；550度－暗红；750度－樱桃红；900度－赤红. （5）最好使用可控电烤箱 （六）铸造 1.热源
(1)高频感应加热：达1400度，最常用。
(2)直流电流加热：温度可达4000度。 (3)乙炔吹管加热：温度可达3750度。 (4)汽油吹管加热：温度可达1050度。 2.铸造方法
(1)高步感应离心铸造机 (2)真空吸引铸造机 (3)真空冲压铸造机
（七）铸件清理、打磨抛光 1.喷砂清理
（1）金刚砂粒度:100－150目 （2）空气压力：
铸件厚0.5～1.5mm用0.15Mpa压力
铸件厚1.5～4.0mm用0.2～0.35Mpa压力 （3）喷砂距离：铸件距喷嘴5毫米以内 （4）注意：不断变换铸件位置 2.化学清理：将铸件放入20%的氢氧化钠中煮沸或放入45%的氢氧化钾中煮沸。
3.打磨：切除铸道后用金刚砂磨头将铸件表面磨平磨光。 4.电解抛光
（1）常用电解液配方： 1）钴铬合金电解液配方： 乙二醇 500毫升 浓硫酸 60毫升 蒸馏水 17毫升
2）镍铬合金电解液配方： 甲磷酸 75份 硫酸 11份 铬酐饱和液 14份
（2）电解抛光的工艺流程
1）将铸件用肥皂水洗干净，再用清水洗净肥皂水。
2）将电解液加温到60~70度后倒入电解槽内；将铸件接在正极上，并浸泡在电解液中，正负级之间相距3~5毫米。
3）接通电源，调整电流强度：小铸件100~150m A /cm2 ； 中铸件150~250m A /cm2； 大铸件250~350m A /cm2。
4）电解时间2~5分钟；关闭电源，取出铸件，用热水冲洗后放入10%氢氧化钠溶液内10分钟，以中和铸件表面的电解液；最后流
水冲洗干净。
