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专利名称：一种铜基电接触复合材料及其真空热压工艺专利类型：发明专利
发明人：耿浩然,肖振,贾鹏,罗宏,冷金凤,王梦洁申请号：CN201510321332.4申请日：20150612公开号：CN1062823A公开日：20170104
摘要：本发明涉及一种中低压电器开关用的铜基电接触复合材料，特别涉及采用真空热压烧结工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.6%稀土钇，0.5-2.5%氧化钇，其余为铜及其他不可避免的杂质。本发明材料通过制备合金粉、配料、混合、真空热压烧结的制备方法制成，采用真空热压烧结工艺，具有一次烧结成型、工艺简单的优点，且制备的材料致密度高，综合性能优异。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀、抗氧化性及耐磨性可与银基电接触材料相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求。
申请人：济南大学
地址：250022 山东省济南市市中区南辛庄西路336号
国籍：CN
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