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表面处理装置[发明专利]

来源:五一七教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:表面处理装置专利类型:发明专利

发明人:黑泽龙一,高城富美男,小枝周史,大谷和史,荒川克治申请号:CN200410085730.2申请日:20040930公开号:CN1604286A公开日:20050406

摘要:表面处理装置1构造为当对基片10的背面101执行表面处理时保持基片10。所述表面处理装置1包括:至少一个封闭空间,每个封闭空间都由凹入部分32和基片10的正面102限定;以及O形环2(接触部分),适于与基片10的正面102密封,以与O形环2和基片10的正面102协作而产生负压。所述表面处理装置1如此构造,通过使减压室中的封闭空间减压,然后将基片从减压室的内部取出到大气压力下的环境中,使得基片利用负压和大气压力之差吸到表面处理装置1上。

申请人:精工爱普生株式会社

地址:日本东京

国籍:JP

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:宋合成

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