流程设计准则

□办法 ?规范

文件名称：流程设计准则 编号： - 有 效 日 期 发 行 日 期 年 月 参考规章： 3P-DSN0074-D1 年 月 版 序 沿 A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日 82.03.05 84.04.13 86.06.11 86.08.01 88.08.23 革 新 增 变 更 ˇ 沿 用 废 止 总 页 数 24 页 次 内 一、目的 容 二、适用范围 摘 三、相关文件 要 四、定义 说 五、作业流程 明 六、内容说明 页 次 项 次 页 次1 1 1 1 1-2 3-23 七、核准及施行 24 单 位 签 章 单 位 签 章 单 位 签 章 单 位 签 章会 J50 分 155 审 153 发 S00 单 D91 单 位 位 D92 H10 ?CC 文件分送 SOP. ((不列入管制) (( 1.请建立对应或相厂区□ CT 单位 用途2.仅供参考. ) )) 制 定 单 位 155制前工程课 制 定 日 期 年 1 月 21 制 作 初 审 复 审 核 经(副)理 协理 副总经理 执行副总裁 总裁黄文三 准 传 阅 背景沿革一览表

日期 版序 新增或修订背景叙述 修订者 2.02.24 84.04.07 86.04.24 86.07.24 88.06.28 .01.21 A1 新订 李京懋 B1 修订 李京懋 C1 修订:依finish种类提出36种途程供设计使用 李京懋 D1 修订:先镀金后喷锡G/F间距在10-12mil时,增设#151由CSE于黄单子李京懋 注明 E1 李京懋 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计 F1 修订:因应公司组织变更 黄文三 Q50合并至D91,Q30合并至D92 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 修订一览表

日期 版序 章节段落 修订内容叙述 82.02.24 A1 全部 新增 84.04.07 B1 全部 修订 86.04.24 86.07.24 87.06.28 .01.21 C1 全部 D1 P4 E1 全部 F1 部份 修订 修改注6 修订: 1.D30全板镀金线（抗镀金）取消 2.依成品种类提出14种成品及6种多层板半成品标准流程设计修订 流程设计准则

一、 目的

因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.

二、 适用范围

2-1一般产品

(特殊产品: 增层板及埋/盲孔板除外,参阅相关准则)

三、 相关文件

3-1 制作流程变更申请规范

四、 定义

4-1 制程:指生产单位单一作业单元的制作站别,并依法提出申请核准之合法

制程

4-2 流程(途程):指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程

五、 作业流程图

5-1制程代号申请流程

startsalesCSE黃單子是否有註明成品種類是否使用製程是否合法否依程序申請核准V00建檔是執行流程設計END

5-2 绿漆制程设站(#182 or #1)流程

start下列所有判斷條件任何一項成立即走#182製程CSE要求#182生產：1. s/m厚度>=0.4mil或2. 面銅厚>=2.8mil否是s/m時板子雙邊尺寸皆<=11\"否是47 >= 板厚 >=87否是1. peters ink2. asahi ink3. z-100(藍色或紅色或綠色)ink4. 特殊(非curtaincoating) ink否是1.浸金板2.融錫板3. BGA板或MCM板4.超級錫鉛板是是否為噴錫板且要求單面塞孔否是... ->#182 ->#54 -> ...否1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.面次塞孔參閱#13.流程... ->#182 ->54-> ... ->#24 ->#183 -> ...是否為噴錫板且要求單面塞孔是否... ->#1 ->54 ->#24...1.HAL後在#183以PC-401塞孔2.依客戶指定面次塞孔3.未指定面次且有BGA時,優先由非BGA面塞孔4.未指定面次且無BGA時,優先由SMT較少的面塞孔5.流程：... ->#1 ->54 -> ... ->#24->#183 -> ...内容说明:

6-1 PCB成品种类 No. 成品种类 英文代码 制程能力 1 融锡板 FUS G/F间距 >= 6 mil 2 喷锡板(先HAL后镀G/F) HAL G/F间距 >= 10 mil 3 喷锡板(先镀G/F后HAL) HAL 6 mil <= G/F间距 < 10 mil 4 Entek ENK G/F间距 >= 6 mil 5 Preflux PFX G/F间距 >= 6 mil 6 浸金板 IMG G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃) 7 浸金板(印黄色s/s) IMG G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃) 8 浸金板(选择性镀金) IMG G/F间距 >= 6 mil(Au:2-5 u〃) 9 浸银板(有G/F) IMS G/F间距 >= 6 mil 10 浸银板(无G/F) IMS 11 BGA(一般) BGA 12 BGA(化学厚金) BGA Au:max 30 u″(无导线） 13 超级锡铅板(+浸金) TCP 14 超级锡铅板(+Preflux) TCP 15 半成品(压板) MSL 16 半成品(钻孔) MSL 17 半成品(镀铜) MSL 18 半成品(检查) MSL 19 半成品(绿漆塞孔) MSL 20 半成品(镀金) MSL 6-2 PCB制作流程:

依据各成品种类分别设计pcb制作流程,参阅6-2-1至6-2-20

\"制程代码\"租体字体：表示标准流程必须有的制程

\"制程代码\"标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍

注意：Rambus板子如有阻抗测试者,其阻抗测试流程如下：

#01 -> #011 ->………->#03 ->#17 ->……->#24 ->#172 ->……

#17 : 抽检 (于M/F加注”#Y”)

#172: 全检 (于M/F加注”#9”)

6-2-1 融锡板

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #15 金手指 有G/F需设此站 #16 融锡 #161 检查 #182 液态止焊漆 54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-2 喷锡板(先HAL后镀G/F)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #1 CC2 Coating 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #54 液态干膜曝光 #151 金手指贴胶 1.G/F距上端上锡孔>=40 mil 2.G/F距上端上锡孔<40mil由CSE决定 #20 喷锡铅 #152 洗胶 有设#151才设站 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #183 绿漆塞孔 #1且有s/m塞孔需设此站 #15 金手指 有G/F需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-3 喷锡板(先镀G/F后HAL)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #1 CC2 Coating 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #54 液态干膜曝光 #15 金手指 有G/F需设此站 #151 金手指贴胶 有G/F需设此站 #20 喷锡铅 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #183 绿漆塞孔 #1且有s/m塞孔需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-4 Entek板

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #1 CC2 Coating 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #183 绿漆塞孔 有s/m塞孔需设此站 #15 金手指 有G/F需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #331 板翘测孔 #31 Entek #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-5 Preflux板

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #1 CC2 Coating 参阅5-2 “绿漆制程设站流程” #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #183 绿漆塞孔 有s/m塞孔需设此站 #15 金手指 有G/F需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #331 板翘测孔 #32 Preflux #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-6 浸金板

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #222 Z轴切型 有Z轴切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #15 金手指 有G/F需设此站 #111 浸金 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-7 浸金板(印黄色s/s)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #222 Z轴切型 有Z轴切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #111 浸金 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #15 金手指 有G/F需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-8 浸金板(选择性镀金)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #222 Z轴切型 有Z轴切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #067 干膜抗镀金 #111 浸金 #15 金手指 有G/F需设此站 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-9 浸银板(有G/F)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #222 Z轴切型 有Z轴切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #15 金手指 有G/F需设此站 #151 金手指贴胶 有G/F需设此站 #113 浸银 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-10 浸银板(无G/F)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #63 打印批号 <=2 双面板需设此站 #012 微蚀 需蚀薄铜增设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #331 板翘测孔 #113 浸银 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-11 BGA (一般)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #012 微蚀 需蚀薄铜增设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #175 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #143 BGA切边 #11 镀软金 #24 检查(2) #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-12 BGA (化学厚金)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #012 微蚀 需蚀薄铜增设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #175 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #143 BGA切边 #112 化学厚金 #24 检查(2) #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-13 超级锡铅板(+浸金)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #012 微蚀 需蚀薄铜增设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #111 浸金 #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #331 板翘测孔 #192 锡膏塞孔 #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-14 超级锡铅板(+Preflux)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 多层板需设此站 #28 内层蚀铜 >2 多层板需设此站 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 多层板需设此站 #25 压板 >2 多层板需设此站 #04 磨边 >2 多层板需设此站 #012 微蚀 需蚀薄铜增设此站 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #182 液态止焊漆 #54 液态干膜曝光 #19 印字 有印字需设此站 #24 检查(2) #14 钻孔(2) 有N-PTH且孔径<51.2需设此站 #141 钻孔切型 有钻孔切型需设此站 #142 扩孔 有扩孔需设此站 #333 测短断路 板子成型尺寸 <3*4 #22 成型 #331 板翘测孔 #192 锡膏塞孔 #32 Preflux #33 目视检验 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-15 多层板半成品(压板)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-16 多层板半成品(钻孔)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-17 多层板半成品(镀铜)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-18 多层板半成品(检查)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 #23 电性测试 #99 成品存仓 6-2-19 半成品(绿漆塞孔)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 … … … … … #183 绿漆塞孔 … … … … #23 电性测试 #99 成品存仓 注： 1. #17后至#183之间依据各成品种 类增设相关制程 2. #183后至#23之间依据各成品种 类增设相关制程 6-2-20半成品(镀金)

设计者 制程 中文 PCB 特别需求 圈选 代码 说明 层数 #01 发料 #011 裁板 #27 内层干膜 >2 #28 内层蚀铜 >2 #59 AOI光学检查 >2 内层有线路需设此站 #29 内层检查 >2 #25 压板 >2 #04 磨边 >2 #02 钻孔 #141 钻孔切型 有PTH孔切型需设此站 #40 去胶渣 <=2 PTH孔无A/R或板厚>93 #05 超音波浸铜 #07 干膜 #08 锡铅 #13 蚀铜 #03 全板剥锡 #172 阻抗测试 >2 有阻抗测试需设此站 #17 检查 … … … … #15 金手指 … … … … … #23 电性测试 #99 成品存仓 注： 1. #17后至#15之间依据各成品种 类增设相关制程 2. #15后至#23之间依据各成品种 类增设相关制程 六、 核准及施行

1. 核准施行程序：本项规范由制前工程组负责制作，经行政系统核准后实施，修

订时亦同。

2. 保密措施

保密等级：『流程设计准则』的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄

漏于厂外人员，因此属于密级资料。

规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于计

算机，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得打印或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印并列入管制文件保管。