一种芳稠环分子组装改性碳纤维表面的方法及碳纤维界面增强树脂基

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201811238004.8 （22）申请日 2018.10.23 （71）申请人 北京化工大学

地址 100000 北京市朝阳区北三环东路15号

（10）申请公布号 CN109338730B

（43）申请公布日 2020.04.28

书

（72）发明人 李刚;许鹏;林家伟;向钟元;王植;于运花;杨小平 （74）专利代理机构 北京高沃律师事务所

代理人 代芳

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种芳稠环分子组装改性碳纤维表面的方法及碳纤维界面增强树脂基复合材料的制备方法 （57）摘要

本发明提供了一种芳稠环分子组装改性碳

纤维表面的方法，属于碳纤维改性技术领域，该方法包括以下步骤：将芳稠环二元酐和二元胺进行酰亚胺化反应，得到芳稠环酰亚胺分子组装液；将碳纤维浸渍于所述芳稠环酰亚胺分子组装液中，所述芳稠环酰亚胺分子与碳纤维结合，得到表面组装改性的碳纤维。采用本发明的改性方法能够提高碳纤维表面的化学活性。本发明还提

供了一种碳纤维界面增强树脂基复合材料的制备方法：得到表面组装改性的碳纤维后，将所述表面组装改性的碳纤维与树脂复合固化，得到芳稠环分子组装改性碳纤维界面增强树脂基复合材料。采用该制备方法得到的界面增强树脂基复合材料具有良好的界面粘结强度和界面剪切强度。

法律状态

法律状态公告日2019-02-15 2019-02-15 2019-02-15 2019-03-12 2019-03-12 2020-04-28

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

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公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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