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专利名称：一种双面贴片封装的线路板专利类型：实用新型专利发明人：潘浩
申请号：CN201821973290.8申请日：20181128公开号：CN209545992U公开日：20191025
摘要：本实用新型提供了一种双面贴片封装的线路板，包括线路板、贴片和撕条，贴片均位于线路板的一端，且贴片均呈“长方形”状，并且贴片均通过黏胶的方式与线路板连接，贴片的上端设有撕条，且撕条与贴片粘贴覆盖设置。该种双面贴片封装的线路板，结构稳定，且可使线路板起到封装便利和便于操作的作用，提升了封装效率，同时可使线路板在运行时均衡的对外散热，避免热量积聚在线路板内部，保护了线路板内元器件的使用质量，有很高的实用价值。
申请人：深圳市比泰利电子有限公司
地址：518101 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房十栋3楼
国籍：CN
代理机构：厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人：王春霞
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