1Develop and test RF plasma(etch PECVD)chamber hardware;
2Improve and optimize existing mechanical & electrical units in chambers;
3Qualify new materials or new design;
4优化腔体放电结构以满足工艺要求;
5主持产品RF系统设计和开发，并配合整体项目的完成;
6产品RF plasma的仿真模拟;
7编写相关技术文档及技术报告。
Copyright © 2019- 517ttc.cn 版权所有 赣ICP备2024042791号-8
违法及侵权请联系：TEL:199 18 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务